全球創新科技大會（Tech World）現場迎來歷史性時刻——NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門人首次同臺亮相，共同見證與聯想集團的戰略合作成果。這場科技盛宴中，AI算力、智能終端與異構計算成為核心關鍵詞，四大廠商與聯想的聯合發布覆蓋從云端到終端的全場景創新。
NVIDIA創始人黃仁勛與聯想集團董事長楊元慶聯合推出"聯想人工智能云超級工廠"，該平臺整合NVIDIA Grace Hopper超級芯片與聯想液冷技術，旨在構建全球最大規模的AI基礎設施。雙方宣布未來3-4年將把合作業務規模擴大至當前四倍，重點布局智能制造、智慧城市等萬億級市場。楊元慶透露，聯想已建成全球首個基于NVIDIA Blackwell架構的萬卡級AI訓練集群。
Intel首席執行官陳立武攜手聯想發布新一代Aura Edition AI電腦，搭載最新酷睿Ultra 300系列處理器。這款產品通過神經擬態計算單元實現每秒45萬億次AI運算，配合聯想的智能散熱系統，在保持18mm厚度的同時性能提升300%。陳立武強調："我們將持續擴展Aura產品線，明年將推出折疊屏、雙屏等創新形態設備。"
高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）重點展示了與聯想合作的AI原生設備生態。雙方聯合研發的驍龍X Elite平臺已應用于20余款終端產品，覆蓋PC、手機、XR設備三大賽道。楊元慶預測，基于高通架構的AI終端市場規模將在五年內突破十億臺，其中聯想將占據30%以上份額。
AMD董事長蘇姿豐現場演示了搭載Helios機架級計算平臺的聯想服務器原型機。該系統采用3D封裝技術，在4U空間內集成128顆MI300X加速器，實現每秒1.2 ExaFLOPS的混合精度算力。蘇姿豐表示，聯想將成為首批采用Helios架構的OEM廠商，首批產品將于2025年第一季度交付金融、科研領域客戶。
行業分析師指出，四大芯片巨頭與聯想的深度綁定，標志著全球AI計算產業進入"硬件定義生態"的新階段。NVIDIA的CUDA生態、Intel的x86架構、高通的移動AI方案與AMD的異構計算技術，通過聯想的全球供應鏈與場景落地能力形成互補。這場科技聯盟的背后，是應對生成式AI時代算力需求指數級增長的產業共識。
