2026年1月7日午間交易時段，芯片ETF天弘（159310）成交額達1487.31萬元，其跟蹤的中證芯片產業指數（H30007）盤中漲幅一度突破2%。成分股表現活躍，珂瑪科技（301611）以11.94%的漲幅領漲，雅克科技（002409）漲停，中微公司（688012）上漲7.98%，拓荊科技（688072）、晶合集成（688249）等個股均呈現跟漲態勢。數據顯示，截至1月6日，該ETF近兩周規模增長1705.24萬元，資金流入趨勢顯著。
同期，科創綜指ETF天弘（589860）換手率達7.56%，成交額2345.68萬元。其跟蹤的上證科創板綜合指數（000680）上漲1.49%，成分股中芯源微（688037）漲停，安達智能（688125）上漲18.67%，賽恩斯（688480）上漲17.82%，益諾思（688710）、安集科技（688019）等個股漲幅居前。該指數覆蓋科創板97%的市值，行業分布均衡，聚焦中小盤創新企業，符合早期科技投資需求。
在2026年國際消費電子展（CES）期間，AMD首席執行官蘇姿豐發表主題演講，指出全球算力供給與人工智能發展需求存在巨大缺口。她預測，未來五年全球算力需提升100倍，以支撐AI從工具級應用向基礎設施級應用的轉型。蘇姿豐透露，AI推理的Token數量在兩年內增長100倍，算力需求呈指數級增長，預計2027年全球算力規模將從當前的Zetta等級躍升至10YottaFLOPS（每秒102?次浮點運算），較2022年增長一萬倍。
AMD公布的下一代AI芯片MI455 GPU采用兩納米和三納米混合工藝，搭載HBM4內存，并采用先進封裝技術。該芯片將與EPYC CPU集成，下一代AI機架Helios將配備72個GPU，通過數千個機架的連接可構建大型AI集群。MI500系列芯片正在研發中，計劃于2027年推出，預計四年內將AI芯片性能提升1000倍。
英特爾在CES展上同步推出基于18A制程工藝的Core Ultra Series 3系列AIPC芯片，這是其首款量產的2納米級客戶端芯片。新一代產品采用Panther Lake架構，整合低功耗與高性能特性，覆蓋從輕薄本到高性能設備的全場景需求。據英特爾高級副總裁介紹，該芯片性能較前代提升60%，搭載該芯片的筆記本電腦將于1月7日開啟預訂，1月27日全球同步上市。
中銀證券分析指出，在AI驅動高性能計算和存儲器發展的背景下，全球半導體材料市場規模將持續擴大，預計2029年將突破870億美元。盡管我國半導體材料整體國產化率仍較低，但在CMP拋光材料、光刻膠、前驅體等關鍵領域已有企業加速布局，尤其在先進封裝材料領域具備較大替代空間。隨著下游需求復蘇和技術迭代加速，本土材料企業有望在供應鏈安全需求推動下實現規模與技術雙重突破。
投資者可通過場外聯接基金參與相關投資：芯片ETF天弘（159310）對應A類份額（012552）和C類份額（012553）；科創綜指ETF天弘（589860）對應A類份額（023721）和C類份額（023722）。市場有風險，投資需謹慎。
