在全球科技行業備受矚目的盛會上，NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門人罕見同臺，共同出席了這場聚焦創新與合作的行業峰會。此次峰會上，聯想集團與四大科技企業的深度協作成果成為焦點，一系列面向未來的智能設備與計算解決方案相繼亮相。
NVIDIA首席執行官黃仁勛與聯想集團董事長楊元慶聯合宣布，雙方共同推出“聯想人工智能云超級工廠”。這一平臺整合了NVIDIA在AI計算領域的領先技術與聯想的全球化基礎設施能力，旨在為企業客戶提供從數據中心到邊緣計算的端到端解決方案。楊元慶透露，未來三至四年內，聯想與NVIDIA的業務合作規模將實現四倍增長，重點布局智能制造、智慧城市等高潛力領域。
Intel首席執行官陳立武在發布環節展示了與聯想合作的新一代Aura Edition AI電腦。該產品搭載Intel最新酷睿Ultra 300系列處理器，通過深度優化硬件架構與軟件生態，實現了每瓦特性能的顯著提升。陳立武強調：“這款產品融合了聯想在工業設計上的創新基因與Intel在AI算力上的技術積淀，未來雙方將推出更多形態的產品，覆蓋從輕薄本到工作站的完整產品線。”
高通首席執行官Amon在演講中重點闡述了與聯想在AI原生設備領域的戰略協作。雙方正共同開發基于高通AI引擎的下一代智能終端，這些設備將具備本地化大模型運行能力，可在離線狀態下完成復雜任務處理。楊元慶補充道：“AI原生設備市場將以十億臺為規模單位爆發，聯想與高通將通過軟硬協同創新，重新定義個人計算設備的交互范式。”
AMD首席執行官蘇姿豐的發言聚焦于數據中心領域的突破。她指出，隨著AI推理需求的指數級增長，行業需要構建更高吞吐量的計算系統。AMD最新發布的Helios機架級計算平臺，通過模塊化設計實現了算力密度的質的飛躍。聯想將成為首批采用該架構的系統供應商，其數據中心產品線將率先部署Helios平臺，為云計算、大模型訓練等場景提供算力支撐。業內分析認為，此舉標志著AMD在AI計算市場向NVIDIA發起直接挑戰。
