臺積電近日在法人說明會上透露，2026年資本支出預算預計在520億至560億美元之間，按當前匯率折算約為3632.55億至3911.98億元人民幣。這一數字顯著高于機構投資者此前450億至500億美元的預期，顯示出半導體行業對先進制程產能的旺盛需求正在推動頭部企業加大投資力度。
市場分析人士指出，臺積電在公布資本支出計劃時向來采取保守策略，實際投入往往超出初始指引。此次預算上調的背后，英偉達的激進產能爭奪策略成為關鍵推手。據供應鏈消息，英偉達CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區，提出"包地"模式——不僅鎖定Fab 18廠區旁P10、P11預留用地，更將目標延伸至尚未規劃的P12地塊，這種直接參與產能建設的合作方式在半導體行業尚屬首次。
當前臺積電先進制程產能緊張已成行業共識。3納米、2納米等制程節點以及CoWoS先進封裝技術均處于滿載狀態，但公司仍維持嚴格的產能分配機制。通常情況下，臺積電僅承諾提供客戶"樂觀需求版本"70%-80%的產能，這種審慎策略既保障了生產靈活性，也迫使客戶為獲取充足產能采取非常規手段。
供應鏈專家分析，英偉達的"包地"模式雖能確保產能供應，但門檻極高。客戶不僅需要提前支付土地費用，還需承擔部分廠房建設成本，這對企業的資金實力和長期規劃能力構成嚴峻考驗。隨著全球半導體制造資源日益稀缺，即便其他企業效仿此策略，要獲得與需求匹配的產能也將愈發困難。臺積電方面表示，未來產能分配將更側重于技術合作深度和戰略協同價值。
這場由AI芯片需求引發的產能爭奪戰，正在重塑半導體產業合作模式。傳統"代工廠-客戶"的單純供需關系，逐步向資本綁定、技術共研的深度合作演變。臺積電通過土地資源控制、建設成本分擔等手段，在保障自身利益的同時，也篩選出更具戰略價值的合作伙伴，這種新平衡或將影響未來三年全球半導體產業格局。
