臺積電近日在法人說明會上透露，2026年資本支出預算預計在520億至560億美元之間，按當前匯率計算約合人民幣3632.55億至3911.98億元。這一數字顯著高于機構投資者此前普遍預期的450億至500億美元區間，引發市場對半導體行業產能擴張的廣泛關注。
市場分析人士指出，臺積電在公布資本支出計劃時一貫采取保守策略，實際投入往往超出指引范圍。此次大幅上調預算，主要源于先進制程產能的持續緊張。目前，3納米、2納米及更尖端節點的生產需求遠超供給，疊加CoWoS先進封裝技術的產能瓶頸，促使臺積電加速擴產步伐。
推動這一決策的關鍵力量來自英偉達的激進策略。據供應鏈消息，英偉達CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區，提出"包地"合作模式——除常規產能預訂外，還愿意出資鎖定Fab 18廠區旁P10、P11兩處預留用地，并試圖爭取P12地塊的長期使用權。這種超越傳統"包產能"的合作方式，直接影響了臺積電的擴產決策。
臺積電當前面臨嚴峻的產能分配挑戰。盡管客戶需求旺盛，公司仍堅持嚴格審核機制，實際供給量通常低于客戶提出的樂觀預期。供應鏈專家郭明錤表示，若客戶希望獲得接近最大需求的產能保障，效仿英偉達承擔部分建設成本是可行方案。但隨著全球半導體制造資源日益稀缺，即使采用類似策略，獲取充足產能的難度也在持續上升。
行業觀察家認為，臺積電此次資本支出上調不僅反映單一客戶需求變化，更揭示整個半導體產業進入新一輪軍備競賽。從先進制程研發到封裝技術突破，頭部企業正通過巨額投資構筑技術壁壘，這種趨勢可能重塑全球半導體產業格局。
