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聯想TechWorld 2026聚焦AI:發布核心技術新品,獲四大芯片巨頭力挺

   發布時間:2026-01-07 23:21 作者:朱天宇

在拉斯維加斯Sphere場館,聯想舉辦的TechWorld 2026發布會成為全球科技界矚目的焦點。這座全球最大的球形建筑以其17000多個座位和沉浸式體驗聞名,此次被聯想包場兩天,投入資金超過千萬美元。發布會以人工智能為核心議題,吸引了行業廣泛關注。

英偉達創始人黃仁勛、英特爾首席執行官陳立武、AMD董事長蘇姿豐、高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙四位芯片行業領袖齊聚一堂,與聯想董事長楊元慶展開深度對話。這場匯聚全球頂尖科技企業掌門人的盛會,充分彰顯了活動的高規格與行業影響力。現場特別設計的燈光效果——當楊元慶與黃仁勛同臺時,舞臺燈光呈現心形圖案,成為媒體熱議的細節。

聯想在發布會上正式推出混合式AI戰略,提出整合個人智能、企業智能與公共智能的愿景。楊元慶強調,這種模式是實現人工智能個性化、多樣化發展的關鍵路徑。作為戰略落地的重要舉措,聯想發布了三項核心技術:智能模型編排系統、智能體內核架構以及多智能體協作框架。針對個人用戶,聯想推出人工智能超級智能體"天禧",并在海外市場同步發布其國際版本Lenovo Qira——這款跨平臺智能體可在手機、電腦、平板及可穿戴設備間無縫切換,充當多設備協同的智能中樞。

企業級解決方案成為另一大亮點。聯想與英偉達聯合宣布建設"人工智能云超級工廠",該計劃將首次生成令牌的時間大幅縮短,并支持擴展至十萬枚GPU規模,為萬億參數級智能體訓練提供算力支撐。黃仁勛透露,英偉達最新發布的NVIDIA Vera Rubin訓練與推理系統將為該項目提供核心技術支持。雙方還披露,過去三年人工智能領域合作規模增長五倍,預計未來兩年將再翻五番。

AMD與聯想的合作取得實質性進展。作為首批采用AMD Helios機架級AI架構的系統供應商,聯想同步推出搭載EPYC處理器的ThinkSystem SR675i AI推理服務器。蘇姿豐在演講中指出,未來人工智能部署需要靈活選擇云端、本地或邊緣計算模式,企業應根據數據特性與業務需求組合CPU、GPU及軟件方案。這款新服務器將為企業提供強大的本地推理能力,確保數據安全的同時加速決策流程。

英特爾與聯想在移動計算領域的合作持續深化。陳立武宣布,聯想Aura Edition產品線將全面搭載英特爾首款18A制程酷睿Ultra 300系列處理器。這款采用先進制程的芯片將顯著提升筆記本電腦的能效表現,為移動辦公場景帶來更持久的使用體驗。

高通與聯想的合作拓展至可穿戴設備領域。安蒙在發布會上宣布,雙方將聯合開發AI原生可穿戴設備。楊元慶透露,聯想正與高通密切協作推進多款AI設備研發,并預測可穿戴設備市場規模有望突破十億臺。這些設備將深度融合人工智能技術,在健康監測、智能交互等領域創造全新應用場景。

在企業智能解決方案方面,聯想推出包含SR675i、SR650i服務器及SE455i邊緣計算設備的完整產品組合。楊元慶表示,當前正迎來AI推理應用的新浪潮,通過將算力部署到生產一線,能夠使智能技術更貼近實際業務場景。這些解決方案將幫助企業在質量控制、供應鏈管理等環節實現智能化升級。

 
 
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