特斯拉公司近日正式對外披露，其將聯合旗下航天企業SpaceX與人工智能公司xAI，共同推進一項名為“TERAFAB”的超級芯片制造計劃。該項目旨在構建覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術的完整產業鏈，目標年算力產能突破1太瓦（相當于1000吉瓦），以滿足人工智能與太空計算領域的爆發式需求。
根據規劃，TERAFAB項目將選址美國得克薩斯州與內華達州交界區域，分兩期實施。一期工程預計于2027年下半年啟動生產，2028年實現首批芯片量產；二期工程則計劃在2030年全面竣工。項目總投資額預計達200億美元，設計年產能為1000億至2000億顆AI及存儲芯片，折合每月約10萬片晶圓投片量。
特斯拉創始人馬斯克在聲明中強調，新工廠將集成芯片設計、制造、測試與迭代的全流程能力。他直言：“現有供應鏈合作伙伴如三星、臺積電、美光等企業已接近擴張極限，其產能增速遠低于我們的需求預期。為確保技術自主性，我們必須自建產能。”據其透露，TERAFAB的終極目標是開發出能支撐地球100至200吉瓦計算能力，以及太空環境下一太瓦計算能力的專用芯片。
新加坡《聯合早報》分析指出，當前全球AI計算競賽中，芯片短缺已成為制約行業發展的關鍵瓶頸。盡管多家科技巨頭曾表達對存儲芯片供應的擔憂，但真正投入巨資自建晶圓廠的企業仍屬少數。半導體工廠建設不僅需要數百億美元資本投入，還需協調全球數十家設備供應商，且從破土動工到全面達產通常需數年時間。
