九州一軌近日發布多項重要公告，涉及產業布局調整與戰略投資動作。公司計劃通過并購與合資兩種方式，在半導體領域展開深度布局，同時披露了2025年度經營數據及未來技術發展方向。
根據業績快報，受市場波動及行業競爭加劇影響，九州一軌2025年營業總收入降至2.31億元，同比下降35.56%，歸母凈利潤虧損1401.34萬元。截至2025年末，公司總資產為14.19億元，凈資產12.55億元。盡管短期業績承壓，公司仍加速推進技術升級與產業拓展，擬通過收購晶禧半導體切入半導體封裝與加工領域。
晶禧半導體成立于2022年7月，專注于半導體晶圓及器件的先進加工服務，其核心業務為激光隱形切割技術，可實現高精度晶圓分割、開槽及分選，切割良率達99.8%。2025年，該公司實現營業收入2178.08萬元，凈利潤662.20萬元。評估機構以收益法測算，截至2025年12月31日，晶禧半導體股東全部權益價值為4.15億元，雙方協商確定交易價款總額為4.15億元。交易對方陶為銀承諾，晶禧半導體2026年至2028年凈利潤分別不低于3000萬元、4000萬元及5000萬元。
九州一軌表示，此次收購旨在完善“感知—傳輸—分析—決策”全鏈條智能監測生態。公司計劃依托晶禧半導體的激光切割技術，延伸至光纖傳感芯片及聲紋監測終端制造，構建覆蓋工業AI聲紋數字化監測的技術壁壘。此前，九州一軌已突破分布式光纖傳感系統自主研發，完成數據采集卡研發，并推進基于ZYNQ芯片的FPGA+ARM集成技術，目標開發消費級通感一體化產品。
在半導體領域，九州一軌同步推進另一項戰略投資。公司擬與江蘇通用半導體有限公司共同出資2億元設立合資公司，在北京建設“晶圓級金剛石半導體基板產業基地”。其中，通用半導體現金出資1.2億元，持股60%并成為實際控制人；九州一軌出資8000萬元，持股40%。通用半導體作為激光微納加工裝備領域頭部企業，具備金剛石全產業鏈解決方案能力，涵蓋裝備制造、材料研發及工藝制程。
合資項目聚焦第四代半導體材料金剛石的研發與產業化應用。九州一軌透露，其聲紋硬件感知體系研發過程中，發現片上集成克爾光頻梳技術是新一代分布式光纖傳感產業化的關鍵，而該技術依賴碳化硅、金剛石等基底晶圓的制備工藝。通過與通用半導體合作，公司期望從材料端突破技術瓶頸，推動金剛石在軌道交通、聲紋傳感等高溫高壓場景的應用。
