近日，特斯拉與SpaceX創始人馬斯克在社交平臺X上公開表示，盡管這兩家企業長期是臺積電的重要客戶，但雙方并非傳統意義上的競爭對手。他同時指出，臺積電目前無法滿足兩家公司對芯片“驚人數量”的需求，這正是推動特斯拉與SpaceX聯合啟動“TeraFab”芯片工廠項目的核心原因。
這一表態源于對臺積電CEO魏哲家近期言論的回應。魏哲家在財報電話會議中強調，英特爾與特斯拉雖為臺積電客戶，但同時也是強勁競爭對手，尤其將英特爾視為不可輕視的對手。他進一步指出，代工行業的競爭本質從未改變：技術領先、制造能力、客戶信任以及黃仁勛曾提及的服務體系，仍是決定勝負的關鍵因素。魏哲家重申了行業基本規律——新建晶圓廠需2至3年時間，產能爬坡還需1至2年，短期內無法通過捷徑突破產能瓶頸。
今年3月，馬斯克正式宣布“TeraFab”項目落地。該計劃將整合邏輯芯片、存儲芯片生產與先進封裝技術，采用2nm制程工藝，目標年產量達1000億至2000億顆芯片。項目通過將芯片制造全流程集中于同一園區，試圖突破傳統供應鏈分散布局的效率限制。這一規模遠超當前行業平均水平，凸顯出特斯拉與SpaceX對芯片需求的激增態勢。
行業分析認為，馬斯克的言論揭示了高端芯片制造領域供需矛盾的尖銳化。隨著人工智能、自動駕駛與航天技術快速發展，頭部企業對定制化、高算力芯片的需求呈指數級增長，而傳統代工廠受制于產能擴張周期與技術迭代速度，難以滿足此類超大規模訂單。TeraFab項目的推進，或將重塑全球半導體產業格局，引發新一輪技術競賽與供應鏈重組。
