科技行業正迎來一場關于芯片封裝技術的重大變革。據科技媒體報道，蘋果公司與英偉達在臺積電先進封裝產能上的長期“和平共處”狀態即將被打破，雙方將在未來展開直接競爭。
長期以來，蘋果和英偉達在臺積電的生產線上遵循著不同的技術路線。蘋果主要依賴臺積電的先進工藝和InFO（集成扇出型）封裝技術來制造其A系列處理器，而英偉達則專注于利用CoWoS（晶圓級芯片上封裝）技術生產GPU。這種分工使得兩家公司在臺積電的產能分配上互不干擾，形成了相對穩定的局面。
然而，隨著芯片設計復雜度的不斷提升，這種平衡正在被打破。蘋果計劃在未來芯片設計中采用更為激進的封裝方案，這將導致兩家科技巨頭在臺積電的先進封裝產能上展開直接競爭，特別是針對AP6和AP7設施的爭奪。
為了突破性能瓶頸，蘋果正在對其芯片封裝架構進行全面重構。對于即將推出的A20芯片，蘋果預計將采用WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝技術。這種技術通過將CPU、GPU和神經引擎等獨立模塊整合在同一封裝中，能夠顯著提升設計靈活性，滿足未來高性能計算的需求。
在高端芯片領域，蘋果則傾向于采用臺積電的SoIC-MH（系統整合芯片）技術。這種3D封裝方案允許芯片在水平和垂直方向上進行多層堆疊，從而實現更高的集成度和更強大的性能。據悉，蘋果的M5 Pro和M5 Max芯片將率先采用這一技術。
供應鏈的最新動態進一步印證了這一趨勢。有消息顯示，蘋果M5系列芯片將采用由長興材料獨家供應的新型液態塑封料（LMC）。這種材料是專門為滿足臺積電CoWoS封裝的嚴苛規格而研發的，表明蘋果正在逐步將其M系列芯片的生產工藝向類CoWoS標準靠攏。
隨著蘋果向M5/M6 Ultra過渡并大規模使用SoIC和WMCM技術，臺積電的先進封裝產能將面臨巨大壓力。分析認為，這一變化可能導致蘋果和英偉達在產能分配上產生激烈競爭，甚至可能引發資源爭奪戰。
為了應對可能出現的產能危機，蘋果已經開始尋找替代方案，以降低對單一供應商的依賴。據知情人士透露，蘋果目前正在評估利用英特爾的18A-P工藝生產預計于2027年發布的入門級M系列芯片。這一舉措如果實現，將對全球芯片代工市場產生深遠影響。
有行業分析師估算，如果蘋果將20%的基礎版M系列芯片訂單轉移至英特爾，在良率超過70%且晶圓平均售價為1.8萬美元的前提下，這一舉措有望為英特爾帶來約6.3億美元的代工收入。這無疑將為英特爾在芯片代工領域的發展提供新的機遇。
