2025年9月，蘋果公司推出iPhone Air，憑借5.6毫米的機身厚度成為史上最薄iPhone。這款產品最引人注目的革新是徹底取消實體SIM卡槽，僅支持eSIM技術激活，標志著中國智能手機市場首次出現無實體卡槽的量產機型。隨后在10月13日，三大運營商同步開啟eSIM手機運營試商用，國內通信行業正式邁入"無卡化"探索階段。
作為嵌入式SIM技術，eSIM通過將芯片直接焊接在主板上，可為手機節省10-15平方毫米的內部空間。這項改進使廠商得以在機身設計上實現電池擴容、散熱強化或厚度壓縮等優化。理論上用戶切換運營商時無需更換物理卡片，僅需通過軟件操作即可完成號碼遷移。OPPO Find X9 Pro、華為Mate 80 RS等國產旗艦機型雖跟進采用eSIM技術，但均選擇保留實體卡槽形成"雙軌制"方案，這種務實策略獲得消費者普遍認可。
數碼博主@定焦數碼近日披露，渠道信息顯示2026年主流旗艦機型仍將保留nano-SIM實體卡槽。該觀點與市場觀察相吻合——盡管技術層面eSIM具備顯著優勢，但實際推廣過程中仍面臨多重障礙。實名制監管要求導致用戶必須攜帶身份證前往線下營業廳完成人臉核驗，這與"隨時隨地在線開通"的預期存在差距。三亞等旅游城市僅有個別網點支持辦理，有用戶反映排隊時間超過兩小時。
雙卡用戶群體對eSIM的接受度尤為謹慎。雖然技術上支持雙號碼綁定，但跨運營商切換需要重置網絡參數，操作復雜度遠高于實體卡直接插拔。維修領域的問題同樣突出，eSIM芯片與主板高度集成導致故障維修成本高昂，非專業維修點難以完成芯片級修復。相比之下，實體SIM卡損壞后補辦成本不足十元，且可在任意營業廳即時完成。
行業分析師指出，eSIM生態完善需要突破三大瓶頸：線上激活流程的全面打通、偏遠地區網絡覆蓋優化、資費體系的合理調整。努比亞等廠商高管坦言，在用戶換機習慣和雙卡需求發生根本性轉變前，優先保障實體卡槽的使用體驗仍是現實選擇。這項持續三十余年的通信技術變革，正在經歷從實驗室到消費市場的艱難過渡。
