國內全自研GPGPU領域迎來重要突破——北京行云集成電路有限公司（以下簡稱“行云”）宣布完成Pre-A及Pre-A+輪融資，總額超4億元人民幣。本輪融資由五源資本、賽富投資基金、春華資本聯合領投，北京、江蘇等地方國資機構及佰維存儲、金沙江聯合等產業資本跟投，云岫資本連續多輪擔任財務顧問并負責下一輪獨家融資服務。
成立于2023年8月的行云，將技術突破點聚焦于大模型推理芯片領域。公司創始人季宇博士作為原華為海思昇騰AI芯片核心研發成員，帶領團隊開創性采用非3D DRAM架構，通過LPDDR乃至NAND等低成本存儲介質替代傳統HBM方案，成功將顯存成本降低1-2個數量級。這種技術路徑突破了傳統芯片設計范式，在保持TB級整體帶寬的同時，為AI大模型推理的規模化落地開辟了新路徑。
技術突破的背后是深刻的行業洞察。季宇指出，隨著MoE稀疏架構成為主流，大模型對顯存容量的需求呈現指數級增長，顯存成本已超越算力芯片成為系統成本主導因素。行云通過多顆粒并行架構設計，在采用低成本存儲介質的情況下，依然實現了TB級數據吞吐能力。這種系統級優化策略，使得其解決方案在DeepSeek等場景的本地化部署中展現出顯著優勢，此前推出的“褐蟻一體機”已驗證該技術路徑的可行性。
CTO余洪敏博士帶領的研發團隊展現出強大的工程化能力。這位擁有十余款芯片成功流片經驗的行業老將，主導設計了分布式系統架構，通過板級優化實現成本與性能的平衡。這種設計理念突破了單芯片性能競賽的窠臼，轉而追求供應鏈穩定性和可擴展性，為國產算力生態建設提供了新范式。
投資方對行云的技術路線給予高度評價。峰瑞資本副總裁李罡認為，團隊對AI芯片演進趨勢的判斷具有超前性，其設計方案在近三年行業快速迭代中持續得到驗證。五源資本特別指出，行云通過介質替換實現的系統級創新，正在推動行業從算力競賽轉向成本優化，這種范式轉變將重塑AI推理市場格局。
產業資本的參與印證了技術落地的可行性。佰維存儲副總經理王燦強調，行云團隊在昇騰、昆侖芯等頂尖項目積累的量產經驗，是其實現技術突破的關鍵保障。這種從架構創新到產品交付的完整閉環能力，使得其解決方案既能滿足云端推理需求，又具備向端側設備延伸的潛力。
當前，行云已將芯片流片作為年度核心目標，計劃通過首款自研產品打開消費電子市場。季宇透露，公司正在研發的芯片方案有望突破端側設備100B參數限制，使萬億級模型在龍蝦機等終端設備的運行成為可能。這種技術突破或將重新定義消費級AI硬件的性能邊界，為行業帶來新的增長空間。
賽富投資基金管理合伙人蔣馳華表示，在國產算力受限的背景下，行云通過架構創新實現的成本優勢具有戰略意義。其技術路徑不僅符合行業降本需求，更與AI推理需求從云端向多端遷移的趨勢高度契合。春華資本則認為，行云對顯存成本結構的重構，本質上是在重新定義推理芯片的經濟模型，這種底層創新將為AI普惠化提供關鍵基礎設施。
