臺積電董事長兼CEO魏哲家在近期舉行的法說會上透露，公司計劃在2026年將資本支出推高至520億至560億美元區間的上限水平。這一決策背后，是高性能計算與人工智能領域持續爆發的需求浪潮，推動臺積電加速設備采購與產能擴張，但即便如此，供應鏈緊張局面仍未得到有效緩解。
當前，全球半導體產業正面臨先進制程產能的全面緊缺。以3納米制程為例，臺積電的產能已成為人工智能領域競爭的核心瓶頸，來自數據中心、自動駕駛等行業的訂單如潮水般涌來，導致部分客戶因交貨周期過長而考慮轉向三星等競爭對手。這種供需失衡直接推高了芯片價格，并迫使臺積電在客戶篩選上采取更嚴格的標準。
據內部人士透露，臺積電的訂單分配機制已形成明確層級：云端AI芯片供應商享有最高優先級，蘋果、聯發科等長期戰略伙伴緊隨其后，而其他廠商則需面對更長的等待周期。這種策略雖然保障了核心客戶的利益，但也加劇了消費電子領域先進芯片的短缺問題，部分智能手機廠商已因芯片供應不足被迫調整產品發布計劃。
市場分析機構指出，臺積電此次大幅上調資本支出，不僅是為了滿足現有訂單需求，更是在為未來三年人工智能算力需求的指數級增長做準備。隨著生成式AI、大語言模型等技術的普及，全球數據中心對3納米及以下制程芯片的需求預計將以每年40%的速度增長，這要求晶圓代工廠必須提前布局產能以避免被市場淘汰。
然而，供應鏈瓶頸仍是制約臺積電擴張速度的關鍵因素。魏哲家坦言，盡管公司已通過提前采購、預付定金等方式鎖定關鍵設備，但光刻機、蝕刻機等核心設備的交付周期仍長達18至24個月。這種局面使得臺積電不得不將部分產能擴張計劃推遲至2027年以后，而競爭對手三星則趁機加大在3納米制程上的投入，試圖打破臺積電的市場壟斷地位。
