近日，北京芯升半導體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導體”）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由中關村啟航領投，陸石投資、和高資本、零以創投、中科光榮、元起資本、國開科創、高創智行及三賢科技等多家機構跟投。作為一家成立于2024年的新興企業，芯升半導體憑借其“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術團隊，迅速在時敏通信芯片領域嶄露頭角。
芯升半導體的核心團隊成員主要來自華為、中興、海思及汽車電子體系，具備深厚的技術積累與行業經驗。公司技術研發起源于科技部國家重點研發計劃，專注于時敏通信芯片的研發與產業化。時敏通信芯片是智能汽車通信系統的關鍵基礎芯片，通過引入時間敏感網絡（TSN）機制，能夠實現低時延、低抖動和傳輸時間可確定的能力，滿足新一代汽車集中式電子電氣架構對確定性通信的需求。
隨著工業4.0的推進，TSN技術在工業自動化領域快速滲透，而在汽車產業中，智能化和集中式架構的演進更使其成為增長最快的應用場景之一。目前，國內時敏通信芯片市場規模已達數十億元，但國產化率較低，長期由海外廠商主導。這為具備技術積累和量產能力的本土企業提供了明確的國產替代窗口期。
芯升半導體在2025年6月順利通過主機廠國產以太網芯片供應商導入審核，覆蓋ISO9001質量管理、AEC-Q100車規可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3過程審核等多項嚴格標準。這一突破標志著國產車載通信芯片在自主可控方向上邁出關鍵一步，也為公司參與主機廠核心車型項目奠定了基礎。
芯升半導體創始人徐俊亭在接受采訪時表示，相比國外廠商，公司產品在功耗、性能和成本上更具優勢。同時，作為本土企業，團隊能夠圍繞中國車企的實際需求進行深度定制，與主機廠共同定義芯片規格、協議支持和軟硬件協同方案，形成從底層協議棧到上層應用的完整系統級解決方案。
在技術路線選擇上，芯升半導體同時布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現有車載以太網體系，推動國產替代；而光纖通信技術則被視為更具前瞻性的方向，尤其在萬兆及以上帶寬需求場景中優勢明顯。公司希望在完成國產化替代的同時，參與構建面向未來的新一代車載通信架構。
徐俊亭還指出，規模化量產不僅是“芯片能否做出來”的問題，更考驗全鏈條的工程化和供應鏈管理能力。為此，公司正在同步構建面向大規模量產的產能管理和良率提升體系，以確保產品穩定供應。
從技術應用前景來看，TSN作為跨行業通用底層技術，長期發展空間廣闊。短期內，汽車仍是市場規模最大、標準化程度最高、落地確定性最強的應用領域。基于這一技術基礎，芯升半導體計劃未來將技術平臺拓展至具身智能、工業自動化、軌道交通、商業航天等更多關鍵行業。
隨著新一代汽車智能化的發展，車載網絡帶寬需求從百兆、千兆向更高規格演進，芯片在功能集成度、接口協議豐富性及高速接口適配能力等方面面臨新的架構挑戰。芯升半導體正在研發的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽車需求而設計。本輪融資后，公司將重點推進SV31系列車載以太網交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發與流片，并計劃于2026年下半年推出相關產品。
陸石投資董事總經理吳昊表示，隨著汽車電子電氣架構的快速演進，TSN芯片已成為車載網絡通信的關鍵基礎芯片，市場規模明確且國產化替代需求迫切。芯升半導體作為初創公司已通過頭部車企供應商審核，展現了出色的從技術到產品的閉環能力。陸石投資將積極推動產業鏈資源對接，助力企業加速車載網絡通信芯片的研發與量產落地，共同推動國產車載芯片自主化進程。
