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REDMI K90至尊版曝光:天璣9500芯片加持 主動散熱風扇助力性能釋放

   發布時間:2026-02-06 11:45 作者:唐云澤

近日,數碼圈再度傳來關于REDMI新機的重磅消息。據知名數碼博主@數碼閑聊站 透露,一款尚未發布的子品牌性能機型在硬件配置上亮點十足,結合多方爆料推測,這款機型極有可能就是備受期待的REDMI K90至尊版。

核心配置方面,該機將搭載聯發科天璣9500處理器,這顆芯片采用臺積電第三代3nm工藝制程,CPU架構由1顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆C1-Premium超大核以及4顆C1-Pro大核組成。據稱,其單核性能較前代提升32%,多核性能提升17%,性能表現值得期待。更引人注目的是,該機或成為小米陣營首款配備主動散熱風扇的機型,通過內置風扇實現高效散熱,有望充分釋放天璣9500的極限性能,確保長時間高負載運行時的穩定性。

屏幕與續航同樣是這款新機的核心賣點。爆料顯示,REDMI K90至尊版將采用一塊支持165Hz超高刷新率的屏幕,帶來更流暢的視覺體驗。續航方面,該機內置容量約8500mAh的超大電池,甚至可能進一步擴大容量,同時支持100W有線快充,并有望兼容100W PPS協議,滿足用戶對快速充電的需求。

該機還將配備“特調性能芯”,進一步優化系統調度與性能釋放。根據最新消息,REDMI K90至尊版的發布時間可能提前至5月前后,具體配置和價格信息需等待官方確認。隨著發布日期的臨近,這款新機能否成為性能旗艦的新標桿,值得持續關注。

 
 
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