A股市場融資融券數據持續呈現積極變化。截至2月12日收盤，兩融余額達到26456.02億元，環比增加11.67億元，占流通市值的比重穩定在2.54%。當日兩融交易活躍度顯著提升，交易額達2161.58億元，較前日激增355.22億元，占A股總成交額的比例突破10%關口。
行業資金流向呈現明顯分化特征。在申萬31個一級行業中，共有12個行業獲得融資資金凈流入。電子行業以7.59億元的凈買入額領跑全市場，銀行、通信、有色金屬等周期性行業緊隨其后，傳媒、計算機等科技板塊也獲得資金青睞。這種資金配置格局反映出市場對科技與周期板塊的雙重期待。
個股層面表現更為突出，共有43只標的單日融資凈買入額突破1億元。利歐股份以5.57億元的凈買入額位居榜首，半導體領域的兆易創新、瀾起科技分別獲得4.82億元和3.67億元資金加倉。AI算力產業鏈的芯原股份、昆侖萬維，以及新能源賽道的新易盛、金開新能等個股均進入資金凈流入前十榜單，顯示市場對新興產業龍頭的持續關注。
值得關注的是，傳統產業與新興技術的融合發展正在催生新的投資機遇。據券商研究報告顯示，進入2月以來，玻纖電子布價格出現加速上漲態勢。這種變化背后是AI技術發展帶來的結構性變革——傳統電子布產能因織布機產線改造而收縮，恰好印證了AI特種電子布需求的實質性增長。研究機構預測，到2026年AI電子布將進入業績兌現期，具備全產品線布局、客戶認證優勢和成本控制能力的企業有望脫穎而出。
