粵芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）近日正式向創業板提交IPO申請，引發市場廣泛關注。作為一家專注于12英寸晶圓代工服務的集成電路制造企業，粵芯半導體主要為境內外芯片設計企業提供特色工藝解決方案，其產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子及人工智能等領域。
根據招股書披露，粵芯半導體在2022年至2025年上半年的營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。盡管營收規模保持增長態勢，但公司凈利潤仍處于虧損狀態，同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元。這一財務表現反映出集成電路制造行業高投入、長周期的典型特征。
在股權結構方面，粵芯半導體呈現出較為分散的特點。截至招股說明書簽署日，公司前五大股東分別為譽芯眾誠（持股16.88%）、廣東半導體基金（持股11.29%）、廣州華盈（持股9.51%）、科學城集團（持股8.82%）和國投創業基金（持股7.05%）。由于無單一股東或其一致行動人能夠控制股東會決議，公司因此不存在控股股東和實際控制人。
公司現任董事長陳謹擁有豐富的企業管理經驗。公開資料顯示，這位1971年出生的碩士研究生自2023年2月起擔任粵芯半導體董事長職務，此前曾在廣州智光電氣、廣州金鵬集團、廣州凱得控股等多家企業擔任高管。其職業履歷涵蓋電氣制造、集團運營、投資管理等多個領域，為粵芯半導體的戰略發展提供了重要支持。
本次IPO的保薦機構為廣發證券，保薦代表人是蔣迪和楊華川，審計工作由致同會計師事務所負責，法律顧問則為北京市康達律師事務所。隨著招股書的正式披露，這家特色工藝晶圓代工企業的資本化進程進入關鍵階段，其后續發展值得持續關注。
