在貴陽南明區，泰新半導體（貴州）有限公司的潔凈車間內，一場關乎芯片“神經縫合”的精密操作正在悄然展開。操作員全神貫注，雙眼緊貼高倍顯微鏡，雙手輕握操縱桿，小心翼翼地操控著一根直徑僅25微米的金線。這根金線細若游絲，僅相當于頭發絲的五分之一，卻在他的精準操作下，穩穩地“點焊”在比指甲蓋還要小的芯片焊盤上。
“鍵合，是芯片制造中的關鍵一步。”公司總經理王海軍輕聲介紹道，他生怕自己的聲音會打擾到這份需要極致精密的工作。他解釋說，金線的粗細、焊接的力度和角度，都容不得半點差錯，否則就會影響芯片的性能。這道工序，就像是給芯片賦予了“生命”，讓它們能夠應用于5G/6G基站、相控陣雷達等高端裝備領域。
泰新半導體正致力于用第三代半導體技術，打造自主可控的“中國芯”。在無線通信領域，射頻芯片被譽為“心臟”，其性能直接關系到通信的質量和效率。隨著6G和空天信息網絡時代的到來，對芯片頻率和功率的要求也越來越高。
“我們的‘王牌’是氮化鎵材料。”王海軍拿起一塊氮化鎵功率放大器晶粒，自豪地說。相比傳統材料，氮化鎵具有耐高壓、抗高溫的優異特性，能夠讓芯片在極高頻率和功率下保持穩定工作。這一優勢，使得泰新半導體的產品在市場上脫穎而出。
目前，泰新半導體已經匯聚了一支本土技術團隊，產品覆蓋八大系列，廣泛應用于5G/6G基站、衛星互聯網、無人機集群等多個領域。王海軍表示，公司的目標是在高端射頻芯片這個細分賽道上，做深做透，成為可靠的自主核心供應商，為國家的通信事業貢獻自己的力量。
