中信證券最新發布的行業研究報告指出，英偉達在GTC 2026技術峰會上透露，全球人工智能算力需求將在2027年延續強勁增長態勢。這一判斷為AI硬件產業鏈注入新動能，特別是對PCB（印刷電路板）和CPO（共封裝光學）等細分領域形成直接利好。
報告分析認為，英偉達即將推出的Rubin/Rubin Ultra架構將引入LPU（光子處理單元）與升級版midplane組件，這種技術革新將顯著提升硬件規格和核心部件用量。作為AI服務器的關鍵載體，AI專用PCB將直接受益于算力升級帶來的需求擴張，而覆銅板（CCL）作為PCB的基礎材料，其市場空間也將同步打開。
在光通信領域，CPO技術有望率先在Rubin架構的Scale-out（橫向擴展）方案中實現商用落地。該技術通過將光模塊與芯片直接封裝，可大幅降低數據中心能耗并提升傳輸效率。中信證券預測，CPO在Scale-up（縱向擴展）場景的應用將于2028年隨著Feynman平臺推出而逐步展開，形成新的增長極。
基于上述技術演進路徑，研究機構建議投資者重點關注國內AI硬件產業鏈頭部企業。具體包括具備高端PCB量產能力的廠商、掌握覆銅板核心技術的材料供應商，以及在存儲芯片領域實現突破的科技企業。這些企業有望通過參與全球AI算力競賽，獲得持續的訂單增長和市場份額提升。
