特斯拉與SpaceX聯合宣布，將在美國得克薩斯州奧斯汀啟動一項名為“Terafab”的2納米晶圓廠建設項目。這一計劃被視為埃隆?馬斯克突破全球芯片供應限制的關鍵布局，旨在為電動汽車、人形機器人及太空AI基礎設施提供算力支持。項目規劃包含兩座獨立晶圓廠，分別專注于邊緣推理芯片與太空級高性能芯片的研發與生產。
根據披露，Terafab項目將采用當前最先進的2納米制程工藝，目標年算力產能超過1太瓦（TW），相當于全球現有AI芯片總算力的50倍。其中約80%的算力將用于支持SpaceX的軌道AI數據中心網絡，剩余20%則分配給特斯拉自動駕駛系統及Optimus人形機器人。這一設計體現了馬斯克將數據中心向太空遷移的戰略構想，旨在利用太空環境中的太陽能與低溫條件解決地面算力擴張的能源瓶頸。
馬斯克在公開演講中直言，現有芯片產能僅能滿足其旗下特斯拉、SpaceX與xAI三大業務未來需求的一小部分。盡管臺積電、三星等傳統代工廠持續擴張，但增速仍無法匹配其業務爆發式增長的需求。他強調，自建芯片工廠是解決供應危機的唯一途徑，并將Terafab項目稱為“要么建成，要么無芯可用”的生死之戰。
項目選址奧斯汀的制造中心將包含兩座專業化晶圓廠：一座負責生產用于自動駕駛與機器人控制的邊緣推理芯片，另一座則專注于制造可耐受極端溫度與輻射的太空級芯片。這種分工模式旨在通過專業化生產提升制造效率與技術迭代速度。SpaceX在官方聲明中將其描述為“邁向銀河文明的關鍵一步”，強調其目標不僅是制造芯片，更是將人類算力基礎設施擴展至地球之外。
然而，這一宏偉計劃面臨雙重挑戰。首先是資金壓力，業內估算Terafab建設成本在200億至250億美元之間，整體項目成本可能高達350億至400億美元。對比特斯拉2025年財報顯示，其全年營收同比下降3%至948.27億美元，凈利潤大幅下滑46%至37.94億美元。市場分析認為，特斯拉可能需要通過股權融資來支撐這一資金密集型項目。
技術層面同樣充滿不確定性。芯片制造涉及數千道精密工序，對良品率控制要求極高，即便是行業龍頭臺積電也常因工藝瓶頸導致量產延期。馬斯克團隊雖在汽車與航天領域經驗豐富，但在半導體生產領域幾乎從零起步。其過往項目如全自動駕駛系統多次推遲交付，使得市場對Terafab能否按計劃在2027年下半年實現首批芯片量產持保留態度。
摩根士丹利分析師指出，Terafab項目代表了馬斯克商業帝國中風險最高的戰略決策。若成功實施，將形成從底層芯片到太空AI應用的完整產業鏈，構建起難以復制的競爭優勢；但若失敗，數百億美元投資可能成為沉重財務負擔。這場以算力為核心的“太空競賽”，正進入實質性推進階段。
