據行業分析師透露，蘋果公司籌備多年的首款可折疊iPhone有望在2024年秋季新品發布會上正式亮相，與iPhone 18 Pro系列同步推出。這款設備將標志著蘋果正式進軍由三星、華為等廠商主導的可折疊智能手機市場，引發行業高度關注。
核心配置方面，可折疊iPhone預計將搭載與iPhone 18 Pro系列相同的A20 Pro芯片。該芯片由臺積電采用最先進的2納米制程工藝制造，相比當前3納米工藝的A19芯片，性能提升約15%，能效比提高30%。這一技術突破將使蘋果在芯片制程領域保持領先地位。
臺積電為A20 Pro芯片引入了晶圓級多芯片模塊封裝技術，通過將CPU、GPU和神經網絡引擎等核心組件集成在單一晶圓上，不僅提升了設備整體性能，還能有效延長電池續航時間。這種封裝方式代表了半導體制造領域的新方向，可能成為未來高端芯片的標配解決方案。
定價策略上，由于采用頂級配置和可折疊設計帶來的成本增加，這款新機的售價預計將高于iPhone 18 Pro系列。分析人士指出，蘋果向來在創新產品上采取高端定位策略，可折疊iPhone的高定價符合其市場戰略。
通信技術方面，蘋果計劃為可折疊iPhone配備自主研發的蜂窩網絡調制解調器，型號可能為C2。這款新基帶芯片在性能上將超越前代C1和C1X，有望顯著改善設備的網絡連接穩定性和數據傳輸速度。自研基帶的采用也標志著蘋果在關鍵零部件領域進一步減少對外部供應商的依賴。
市場觀察家認為，蘋果進入可折疊手機市場將重塑行業格局。憑借其強大的品牌影響力和生態系統優勢，可折疊iPhone可能成為推動該細分市場增長的重要力量，同時促使競爭對手加快技術創新步伐。目前，蘋果尚未對相關傳聞作出正式回應。
