國際半導體產業協會（SEMI）下屬硅制造商集團（SMG）最新報告顯示，2025年全球硅晶圓市場呈現結構性分化特征：出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（約合1.147億片12英寸晶圓），但銷售額同比下降1.2%至114億美元。這一數據表明，行業在經歷2023年以來的持續下滑后，出貨量指標已出現反轉，但銷售端仍受傳統市場疲軟拖累。
支撐出貨量回升的核心動力來自先進制程領域。報告指出，300mm（12英寸）晶圓在人工智能驅動的邏輯芯片和HBM（高帶寬內存）應用中需求持續旺盛，這主要得益于3nm以下工藝節點的加速滲透。數據中心與生成式AI領域的持續投資，推動了對晶圓質量、一致性及先進材料解決方案的更高要求，部分廠商甚至出現供不應求的局面。
與之形成對比的是傳統半導體市場的溫和復蘇。汽車、工業和消費電子等成熟制程應用領域，經過長達數年的庫存調整后，晶圓與芯片庫存水平已逐步回歸正常區間。盡管供需狀況逐季改善，但復蘇節奏受宏觀經濟波動和終端市場需求變化影響顯著，企業普遍采取謹慎的產能擴張策略。
SEMI SMG主席、勝高公司銷售與市場事業部執行副總經理矢田銀次分析稱，未來兩年晶圓市場將延續"雙軌運行"模式：先進制程領域受技術迭代和AI需求拉動，將繼續保持高增長態勢；成熟制程市場則以去庫存和需求漸進修復為主，技術升級動力相對不足。這種分化趨勢對供應鏈企業提出了差異化應對要求，既要保障先進節點的材料供應穩定性，也需靈活調整成熟制程的產能布局。
