今日，港交所迎來一家備受矚目的科技企業——曦智科技正式掛牌上市，憑借“全球AI硅光芯片第一股”的身份，其總市值在開盤后迅速突破800億港元。作為全球光電混合算力領域的先行者，這家由麻省理工博士沈亦晨于2017年創立的公司，以光互連與光計算為核心業務，已在中國獨立Scale-up光互連解決方案市場中占據近九成份額。
面對人工智能模型訓練對算力的爆炸性需求，曦智科技推出全球首個分布式光交換光互連GPU超節點解決方案“光躍LightSphere X”。該方案通過創新分布式光交換技術，突破了傳統電互連在帶寬與擴展性上的瓶頸，為構建高帶寬、低延遲的智算集群提供了自主可控的新范式。這一突破性成果被《半導體制造》雜志在2025年11月專題報道，將其作為光芯片設計領域的企業標桿進行深度剖析。
公司創始人沈亦晨將算力發展比作電力革命：“就像電力解放了人類體力，光子芯片正在通過技術創新開辟算力新賽道?！彼赋觯斍八懔貉葸M面臨“規模悖論”——單機柜集成加速卡雖能提升性能，但受限于空間、供電和散熱能力，硬件堆疊會導致成本與能耗激增。當擴展至多機柜互連時，傳統光模塊方案在功耗、密度和可靠性上的缺陷愈發凸顯。
曦智科技首席封裝工程師陳暉揭示了技術破局的關鍵：“共封裝光學（CPO）通過高度集成的‘光引擎’，將光電轉換距離縮短至芯片級，從而最大化信號完整性?！币圆┩?1.2T交換機芯片為例，傳統方案需128個400G光模塊，而CPO解決方案僅需1個光引擎即可實現同等帶寬，空間占用減少99%。在實際部署中，512卡超節點采用CPO技術后，光模塊數量從16384個降至1024個，光互連總功耗降低65%，系統穩定性得到革命性提升。
技術路徑選擇上，曦智科技采取雙軌并進策略。在核心調制器領域，公司同時布局馬赫曾德調制器（MZM）和微環調制器（MRM）兩條技術路線：MZM工藝成熟但尺寸較大，MRM尺寸小巧卻對溫控要求嚴苛。這種靈活的技術組合使公司能夠根據客戶帶寬密度需求提供定制化解決方案。
高集成度設計帶來的系統性挑戰，推動曦智科技與主芯片廠商展開深度協同。陳暉強調：“光引擎不再是獨立模塊，而是與計算芯片命運共生的伙伴。”從架構設計階段開始，團隊就需要統籌考慮電、光、熱、力等多維度因素。在材料與封裝工藝方面，公司探索了CoWoS、FOWLP等先進技術，通過多路徑試驗尋找性能、成本與可靠性的最優解。
構建開放生態成為技術普及的關鍵。針對CPO領域接口標準缺失的現狀，曦智科技正積極推動供應鏈多元化，主導制定芯片-光引擎-PCB的標準化接口協議。“只有形成健康、開放的合作生態，才能加速技術落地?！标悤熗嘎叮菊谘邪l的3D CPO技術有望將超節點帶寬從1TB量級提升至1000TB量級，實現三個數量級的跨越式發展。
