1月22日，印刷電路板（PCB）概念股再度成為市場焦點。Choice金融終端數據顯示，當日PCB（861280.EI）指數午后快速拉升，漲幅超過3%至3005.85點，刷新歷史紀錄。成分股中，金安國紀（002636.SZ）連續6個交易日收獲3個漲停板，賢豐控股（002141.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等7只個股集體漲停，深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等企業亦跟隨上漲。
行業景氣度攀升的背后，是原材料供應緊張與成本抬升的雙重驅動。據公開報道，日本半導體材料供應商Resonac近日宣布，因玻纖布等關鍵原料短缺導致價格飆升，公司將于3月1日起上調銅箔基板（CCL）及黏合膠片等PCB材料售價，漲幅預計超過30%。這一消息進一步加劇了市場對PCB產業鏈的關注。
金安國紀的業績表現尤為亮眼。1月21日晚間發布的公告顯示，公司2025年預計實現歸母凈利潤2.8億元至3.6億元，同比增長655.53%至871.4%；扣非歸母凈利潤2.5億元至3.2億元，同比實現扭虧為盈。這一增速在當前已披露業績預告的PCB企業中位居首位。公司表示，業績增長主要得益于覆銅板市場行情回暖，產銷數量提升及銷售價格回升，同時通過優化產品結構提高了盈利能力。
從行業整體來看，PCB板塊自2024年2月觸底后持續反彈。截至1月22日，該指數區間漲幅已超330%。時代財經梳理發現，在已發布2025年業績預告的16家PCB上市公司中，德福科技（301511.SZ）預計扭虧為盈，芯碁微裝（688630.SH）、東威科技（688700.SH）等企業則因AI算力需求增長及產業鏈景氣度提升，業績呈現顯著增長態勢。
AI技術的爆發式應用成為推動行業升級的核心動力。根據Prismark預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，未來五年復合增長率約5.2%。國聯民生研報指出，AI服務器對高多層板、HDI板及正交背板的需求激增，帶動PCB向更高層數、更高頻率及更高技術復雜度方向演進。這類高端產品對材料性能、信號完整性及散熱能力提出更高要求，也為企業創造了新的增長空間。
為搶占市場先機，PCB企業紛紛加大資本投入。金安國紀計劃通過定增募集資金，用于年產4000萬平方米高等級覆銅板項目及研發中心建設；宏和科技（603256.SH）則擬定增不超過9.95億元，投向高性能玻纖紗產線及研發中心項目。上市不足三個月的超穎電子（603175.SH）亦調整投資計劃，將AI算力高階PCB擴產項目投資額從14.68億元增至33.15億元。
設備供應商同樣受益于行業擴張。芯碁微裝在業績預告中透露，其高端LDI設備訂單需求旺盛，產能利用率持續處于高位。公司相關負責人向時代財經表示，二期產能已于2024年9月投產，未來兩年產能供應充足。根據預告，芯碁微裝2025年預計實現歸母凈利潤2.75億元至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非歸母凈利潤2.64億元至2.84億元，同比增長77.70%至91.16%。
