匯成股份近日發布公告，公司正積極推進發行境外上市股份（H股）并在香港聯合交易所主板掛牌上市的籌備工作。此次計劃旨在通過深化國際化布局、擴大資本規模，進一步增強公司對高端人才的吸引力，鞏固其在集成電路封裝測試領域的綜合競爭力。目前，公司已與多家專業中介機構展開合作，就上市方案的具體細節進行深入論證，但尚未確定最終方案。
根據相關監管要求，本次H股上市需經公司董事會、股東大會審議通過，并獲得中國證監會、香港證券及期貨事務監察委員會及香港聯交所等監管機構的備案或核準。由于涉及多環節審批流程，最終能否成功實施仍存在不確定性。公司表示將持續履行信息披露義務，及時向市場通報進展。
作為集成電路高端封裝測試服務商，匯成股份的核心業務聚焦于顯示驅動芯片領域。其服務覆蓋從晶圓凸塊制造（Bumping）、晶圓測試（CP）到玻璃覆晶封裝（COG）、薄膜覆晶封裝（COF）的全產業鏈環節。客戶群體主要為顯示驅動芯片設計企業，產品最終應用于智能手機、高清電視等終端的LCD、OLED顯示面板及模組。
財務數據顯示，2025年公司實現營業收入17.83億元，同比增長18.79%；但受研發投入增加等因素影響，歸屬于母公司股東的凈利潤為1.55億元，較上年同期下降2.79%。這一數據反映出公司在擴大市場份額與控制成本之間的平衡挑戰。
公司管理層方面，現年63歲的董事長兼總經理鄭瑞俊擁有豐富的行業經驗。其職業履歷顯示，自1994年起他曾在建筑領域擔任要職，2011年后逐步轉向半導體行業，歷任江蘇匯成光電有限公司董事、董事長等職務。2021年3月起，鄭瑞俊正式執掌匯成股份，目前年薪為102.85萬元。在他的帶領下，公司近年來持續加大在先進封裝技術領域的布局。
