特斯拉創始人埃隆·馬斯克在近期舉行的財報電話會議上透露，芯片供應短缺可能成為制約公司未來三到四年發展的關鍵因素。根據從臺積電、三星電子及美光科技等主要供應商獲取的數據，現有外部產能已難以滿足特斯拉日益增長的芯片需求，尤其在自動駕駛和人工智能領域。
為應對這一挑戰，特斯拉正考慮自建一座超大型晶圓廠，命名為"TerraFab"。該工廠將突破傳統制造模式，整合邏輯芯片生產、存儲半導體制造及先進封裝技術，形成從設計到成品的完整產業鏈。這種垂直整合策略不僅能提升生產效率，更可增強對供應鏈風險的抵御能力，減少對外部供應商的依賴。
在芯片技術迭代方面，馬斯克確認AI4（HW4.0）芯片已應用于特斯拉數據中心的AI訓練任務。更引人注目的是，公司計劃將AI5與AI6兩代芯片的研發周期壓縮至一年以內，這種加速迭代策略將使特斯拉在自動駕駛計算領域保持技術領先優勢。目前關于新芯片的具體參數尚未公布，但業內推測其算力提升幅度可能超過前代產品的兩倍。
