2026年1月2日，港股市場迎來首只國產GPU新股——壁仞科技正式登陸港交所，成為該領域首家在港上市的本土企業。此次IPO全球發售約2.85億股H股，其中公開發售部分獲2347.53倍超額認購，國際發售部分獲25.95倍超額認購，最終每股定價19.6港元，募集資金凈額達53.75億港元，創下港股18C章程實施以來最大規模IPO紀錄。
上市首日表現亮眼，壁仞科技開盤價達35.7港元/股，較發行價暴漲82%，盤中漲幅一度突破100%，市值短暫突破千億港元關口。截至午間休盤，股價報33.88港元/股，漲幅收窄至72.86%，總市值定格在799.22億港元。這一成績使其成為繼摩爾線程、沐曦股份之后，第三家成功IPO的國產GPU廠商。目前，天數智芯已通過港交所聆訊，燧原科技、瀚博半導體等企業也已完成上市輔導，國產GPU板塊正加速形成集群效應。
公開資料顯示，壁仞科技成立于2019年，總部位于上海，創始人張文擁有哈佛大學法學博士學位，曾在聯合國及華爾街任職多年。回國創業后，他先后擔任映瑞光電科技CEO及商湯科技總裁，主導了商湯總部落地上海的項目。公司核心業務聚焦GPGPU芯片研發及智能計算解決方案，通過自主研發的硬件架構與BIRENSUPA軟件平臺，構建起覆蓋云端到邊緣的全場景AI計算能力。
在產品矩陣方面，壁仞科技已推出兩代GPGPU架構芯片。2023年1月，首款芯片BR106實現量產；2024年10月，性能更強的BR110進入量產階段。公司通過芯粒技術將兩顆BR106芯片共封裝，推出BR166高性能產品。目前收入主要來自PCIe板卡銷售，其中壁礪? 106M產品（不含定制軟件）貢獻主要營收，2025年上半年入門級產品壁礪? 106C收入占比顯著提升，而2024年上半年則以高端產品為主，后者毛利率通常更高。
作為行業獨角獸，壁仞科技上市前已完成10輪融資，累計融資額達90億元。今年8月完成超19億元融資后，投后估值攀升至209.15億元。其股東陣容星光熠熠，包括啟明創投、碧桂園、珠海格力、松禾資本、云九資本等20余家明星機構。此次IPO更吸引23家基石投資者參與，涵蓋平安人壽保險、神州數碼、國君香港等產業資本與金融機構。
股權結構顯示，創始人張文通過直接持股及一致行動人關系控制17.76%股權，機構投資者中啟明創投持股4.78%位列首位，碧桂園、云九資本、珠海格力分別持股3.47%、2.88%、2.39%。持續的高研發投入是公司技術突破的關鍵——2022年至2025年上半年，研發開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，占經營開支比例均超73%。隨著商業化進程推進，公司毛利率從2022年的100%逐步調整至2025年上半年的31.9%，反映出市場拓展與成本控制間的動態平衡。
根據招股書，此次募集資金將主要用于三個方面：一是推進智能計算硬件研發與軟件平臺升級；二是加速智能計算解決方案商業化落地；三是補充營運資金及支持公司日常運營。這標志著壁仞科技在完成技術積累后，正式進入規模化擴張階段，其發展軌跡或將為國產GPU產業提供重要參考樣本。
