拉斯維加斯，世界最大的球形建筑Sphere內，一場科技盛會吸引了全球目光。英偉達、英特爾、AMD、高通四家芯片行業巨頭CEO齊聚聯想全球創新科技大會，在AI技術加速迭代、產業生態競爭白熱化的背景下，這場匯聚了合作與競爭的對話，勾勒出算力產業變革的新圖景。
英偉達CEO黃仁勛與聯想集團董事長楊元慶的互動成為焦點。兩人宣布將未來三年合作規模擴大至四倍，并推出"聯想人工智能云超級工廠"計劃。黃仁勛指出，AI正引發計算架構的根本性變革，傳統基于CPU的應用開發模式轉向GPU驅動的AI生態。他以三十年IT產業投入10-15萬億美元為背景，強調當前市場面臨全面升級改造的機遇。聯想在超級計算機制造領域的規模優勢，使其成為將專業能力轉化為標準化AI基礎設施的理想伙伴。
楊元慶補充說明，該計劃通過海神液冷技術等創新，可將AI部署時間大幅縮短，支持十萬枚GPU集群與萬億參數模型運行。這種標準化解決方案旨在破解傳統AI部署高度定制化、難以規模化復制的難題，為云服務提供商提供可預測的算力擴展路徑。
AMD CEO蘇姿豐在演講中推出機架級AI平臺Helios，直言企業需求已從單臺服務器轉向支撐大規模推理的系統級架構。聯想成為首批采用該架構的系統供應商，雙方合作的ThinkSystem SR675i服務器瞄準本地推理、數據安全等企業痛點。這種競爭與合作的并存，折射出產業對"可組合算力"的共識——企業需要的是持續演進的算力生態，而非單一芯片的勝負。
英特爾新任CEO陳立武與聯想的聯合發布聚焦終端市場。搭載18A制程酷睿Ultra 300系列處理器的Aura Edition AI PC，以及FIFA聯名游戲電腦，展現了傳統計算體系與AI范式的融合路徑。陳立武強調，AI正在重塑軟硬件市場格局，雙方合作已從PC延伸至數據中心領域。
高通CEO安蒙則將目光投向AI原生終端。與聯想合作的摩托羅拉Maxwell可穿戴概念產品，展示了在極低功耗下實現持續感知與實時推理的技術突破。楊元慶預測可穿戴設備市場規模將突破十億臺，聯想的終端生態與全球渠道網絡，為這類"個人智能伴侶"的規模化落地提供了可能。
這場匯聚四大芯片巨頭的對話，揭示出AI算力競爭的新維度：從GPU、CPU到機架級系統，再到終端設備，產業正在形成"混合算力"版圖。聯想作為系統集成者的角色愈發清晰——通過整合多元算力、打通場景落地，將芯片技術轉化為企業與用戶可用的能力。正如楊元慶所言，在開放生態環境下，AI的價值不取決于最強芯片，而在于誰能構建起滿足差異化需求的算力網絡。
