芯擎科技近日宣布成功完成新一輪融資，融資金額超1億美元。此次融資由京銘資本等機構聯合領投，同時引入了宇通集團、重慶渝富高精尖產業私募股權投資基金、無錫產發創業投資、無錫鼎祺創芯投資、聯通創投和盛世資本等多家新股東，為公司的持續發展注入強勁動力。
作為國內車規級智能座艙芯片領域的領軍企業，芯擎科技在技術創新和市場拓展方面持續取得突破。其自主研發的7納米“龍鷹一號”智能座艙SoC芯片，憑借高性能和可靠性，已在2024年占據國產同類芯片市場份額首位，并在2025年進一步鞏固了40萬元以下中國乘用車國產座艙芯片裝機量的領先地位。
在智能駕駛領域，芯擎科技同樣走在行業前列。公司率先實現“智能座艙+智能駕駛”雙線布局，其高階輔助駕駛芯片“星辰一號”于2025年成功量產。該芯片具備高安全、高帶寬、高算力的特性，為智能汽車實現L2+至L4級智能駕駛提供了核心支持，成為推動行業技術升級的關鍵力量。
芯擎科技的成功離不開其創始人、董事兼CEO汪凱的卓越領導。汪凱擁有電子科技大學學士學位和美國伊利諾伊大學電氣工程與計算機科學博士學位，在芯片行業擁有超過25年的豐富經驗。他曾任職于華芯通半導體、閃迪、飛思卡爾、博通等國際知名企業，并擔任過華芯通半導體CEO、飛思卡爾亞太區總裁及全球副總裁等重要職務，為芯擎科技的技術研發和戰略布局奠定了堅實基礎。
此次融資的完成，不僅彰顯了資本市場對芯擎科技技術實力和市場前景的高度認可，也為公司進一步擴大產能、加速技術研發和拓展全球市場提供了有力保障。隨著智能汽車產業的快速發展，芯擎科技有望憑借其領先的技術和產品，持續引領行業創新，為全球消費者帶來更智能、更安全的出行體驗。
