近日，科技界傳出重磅消息：特斯拉創始人馬斯克正全力推動一項名為Terafab的芯片制造計劃，試圖在先進半導體制造領域掀起一場變革。該計劃的核心目標，是打破臺積電在芯片制造領域的長期主導地位，重塑全球芯片產業格局。
據知情人士透露，馬斯克團隊已與多家關鍵設備供應商展開接觸，包括應用材料、東京TEL公司以及泛林集團等。團隊不僅向這些廠商詢價，還詳細了解了光掩模、基板、刻蝕、沉積、清洗和測試等設備的交付周期。特斯拉與SpaceX的聯合項目團隊還向三星尋求合作，但三星提出的方案是在其得克薩斯州泰勒的工廠為特斯拉提供額外產能，而非直接參與Terafab計劃。
盡管半導體行業對Terafab計劃普遍持懷疑態度，但馬斯克似乎并未受此影響，仍在堅定推進。英特爾已明確表示將參與該計劃，其CEO陳立武甚至公開了馬斯克訪問公司圣克拉拉辦公室的照片，顯示出雙方合作的緊密程度。
在執行方式上，馬斯克團隊展現出了其獨特的“光速”風格。團隊要求供應商在極短時間內提供報價，甚至曾在假期周五要求供應商于下周一提交，以強調項目推進的緊迫性。然而，團隊提供的信息卻極為有限，這給供應商帶來了不小的挑戰。
Terafab計劃的規模堪稱龐大，其目標是實現每年1太瓦的計算能力。項目計劃從奧斯汀的一條試驗產線起步，充分利用特斯拉現有工廠及基礎設施，未來規模有望遠超當前全球芯片產能。這一雄心勃勃的計劃，無疑將對全球芯片產業產生深遠影響。
據悉，Terafab計劃生產的芯片將主要用于支持xAI、人形機器人以及太空數據中心等業務。這些方向在半導體行業中并未被普遍看好，但馬斯克似乎對其充滿信心。然而，項目最終規模、是否擴展至得克薩斯州以外地區，以及是集中于單一超大工廠還是分布式布局等問題，目前仍懸而未決。
為了確保項目順利推進，Terafab團隊愿意在報價基礎上支付溢價，以換取優先供貨權。然而，由于技術路線及生產地點仍未確定，目前尚未下達正式訂單。初期計劃建設一條月產3000片晶圓的產線，目標在2029年開始硅片制造并逐步擴大規模。
有分析師對Terafab計劃的資本支出進行了估算，結果令人咋舌。據伯恩斯坦分析師估算，該項目資本支出可能高達5萬億至13萬億美元（約合34.16萬億至88.82萬億元人民幣）。這一數字無疑顯示了馬斯克在芯片制造領域的雄心壯志，同時也讓外界對項目的可行性產生了更多疑問。
