近期，覆銅板（CCL）行業迎來新一輪漲價潮，多家企業紛紛上調產品價格。這一趨勢主要受到下游需求增長和原材料成本上升的雙重推動。建滔積層板（01888.HK）等企業自4月起陸續宣布漲價，引發市場廣泛關注。
根據上市公司披露的財務數據，2025年多家覆銅板企業業績表現亮眼。華正新材（603186.SH）實現扭虧為盈，生益科技（600183.SH）凈利潤同比增長91.76%，金安國紀（002636.SZ）預計增幅達655.53%至871.40%，南亞新材（688519.SH）也實現377.60%的顯著增長。銷量提升、售價上漲以及高附加值產品占比增加成為業績增長的主要動力。
南亞新材證券部工作人員表示，公司業績增長主要得益于產品結構轉型，高端產品的利潤和銷量均有所提升。隨著AI服務器等應用的普及，高端PCB需求激增，推動上游基材CCL量價齊升。部分廠商自2025年12月起頻繁調價，單周最大漲幅達10%至20%。進入2026年，漲價趨勢未減，國際巨頭如Resonac和三菱瓦斯化學相繼宣布提價，漲幅均超過30%。建滔也因化工產品供應緊張和成本上升，將板料和PP（半固化片）價格上調10%。
對于是否跟進漲價，A股覆銅板企業態度不一。某公司負責人坦言，漲價是必然的，但幅度因產品而異。低端產品可能漲幅較高，而高端產品會根據客戶關系靈活調整。南亞新材表示，調價需綜合考慮原材料價格、市場信息和合作進度；華正新材則強調根據客戶、訂單和產品情況動態調整價格；金安國紀則稱，產品價格隨行就市，根據行業趨勢和自身產能隨時調整。
業內分析指出，當前覆銅板漲價主要受銅箔、樹脂和電子布等原材料成本上升影響，同時AI服務器的高頻需求也推動了高速板材的爆發式增長。艾媒咨詢CEO張毅認為，目前漲價有足夠的供需支撐，但未來3至5年，隨著新增產能釋放，漲幅將逐漸收窄。
在漲價潮背后，A股廠商正加速布局高端CCL市場。高階CCL具備低介電常數、超低介質損耗因子和高耐熱性等特性，適用于AI服務器、5G/6G基站、車載雷達和衛星通信等對信號完整性和散熱要求極高的場景。根據臺光電數據，2024至2027年高端CCL市場預計以40%的復合增長率擴張，遠高于2018至2021年的21%。
為抓住行業景氣周期，多家上市公司通過再融資擴大高端CCL產能。華正新材計劃募集不超過12億元，用于建設年產1200萬張高等級覆銅板項目；金安國紀擬募資不超過13億元，重點布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能產品線。南亞新材在高速覆銅板領域進展較快，其M6至M8產品已批量供應國內頭部算力客戶，M9和M10等級產品分別處于導入和認證階段。
然而，廠商扎堆布局高端CCL也引發市場對惡性競爭的擔憂。張毅認為，高端產品毛利高、國產替代空間大，是廠商跳出低端同質化競爭的重要契機。由于技術壁壘較高，短期內不易出現惡性競爭，但中長期需警惕產能過剩和低價競爭風險。超聲電子（000823.SZ）表示，其M6至M10覆銅板仍在研發中，尚未形成批量生產。
