近日，國內芯片領域傳來重磅消息，此芯科技宣布順利完成總額近10億元人民幣的B輪融資。此次融資將集中投入兩大方向：一方面推動現有產品實現規模化商業應用，另一方面加速下一代高性能智能體CPU的研發與量產進程，同時助力智能體終端生態體系的全面構建。
本輪融資由上海市區兩級國資平臺聯合領投，上海IC基金與浦東創投作為核心投資方率先入局。現有股東聯想創投、同歌創投、元禾璞華持續加碼，同時吸引余姚陽明基金、寧波維斯塔、致凱資本、福州新投創投、福州榕投資本、復旦科創等機構及社會化資本共同參與，形成多元化投資矩陣。這種國資與市場化資本協同發力的模式，既體現了產業戰略價值，也彰顯了市場對技術團隊的信心。
上海IC基金在投資聲明中特別指出，此芯科技核心團隊在高端SoC芯片領域擁有從研發到量產的全鏈條經驗積累。盡管當前Arm架構端側芯片市場競爭趨于白熱化，但團隊聚焦的智能體終端、邊緣計算服務器及具身智能等細分賽道，預計將迎來爆發式增長。作為上海市重點布局的端側AI賽道企業，此芯科技的發展被賦予戰略級定位。
根據企業披露的產品路線圖，搭載ClawCore螯芯系列芯片的多款創新產品已進入量產倒計時。其中AI一體機、智能座艙系統及具身智能機器人等終端設備，計劃于2026年下半年陸續推向市場。這些產品將深度融合AI計算與端側智能技術，在智慧辦公、車載交互及機器人控制等領域形成差異化競爭力。
