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博通Meta攜手至2029年,共推數吉瓦級AI芯片及基礎設施部署

   發布時間:2026-04-15 06:15 作者:趙磊

博通公司與meta平臺公司近日宣布將合作期限延長至2029年,雙方將在人工智能領域展開更深度的技術協同。根據協議,博通將為meta首期規模超過1吉瓦的AI算力部署提供核心芯片支持,涵蓋從芯片設計到數據中心基礎設施的全鏈條合作。這一合作框架下,博通首席執行官陳福陽已辭去meta董事職務,轉而以戰略顧問身份繼續參與關鍵技術決策,重點指導meta定制芯片的研發路線圖及長期基礎設施投資規劃。

技術合作層面,雙方計劃聯合推出首款采用2納米制程的AI計算加速芯片,作為meta訓練與推理加速器(MTIA)系列的核心組件。在芯片落地過程中,博通將提供定制化XPU架構及相關技術,確保MTIA芯片在meta數據中心的高效運行。針對大規模分布式計算需求,博通還將部署其以太網網絡解決方案,通過優化服務器機架內的數據傳輸帶寬,顯著提升MTIA集群的整體運算效率。

據行業分析,此次合作涉及的芯片產能將逐步擴展至數吉瓦級別,相當于為meta構建起全球領先的AI算力基礎設施。博通的技術支持將覆蓋芯片設計、制造驗證到系統集成的全周期,而meta則負責定義芯片的具體應用場景和技術指標。這種深度綁定的合作模式,既體現了博通在半導體領域的技術積累,也彰顯了meta在AI基礎設施領域的戰略野心。

 
 
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