馬斯克近日宣布，特斯拉將與SpaceX聯手打造一座名為“Terafab”的半導體工廠，選址于特斯拉奧斯汀總部附近。這座工廠由兩座獨立晶圓廠組成，旨在為特斯拉、SpaceX及xAI提供定制化芯片解決方案，標志著馬斯克商業版圖在芯片制造領域的深度整合。
根據規劃，Terafab將采用“全流程一體化”設計，覆蓋邏輯電路制造、存儲器生產、先進封裝、測試及光刻掩膜制作等核心環節。這種布局將原本分散的供應鏈步驟壓縮至單一建筑群內，顯著縮短研發與生產之間的反饋周期。馬斯克強調，此模式對強調快速迭代的企業至關重要，遠超單純擴大產能的價值。
工廠產線分為地面與太空兩大方向。地面芯片主要服務于特斯拉的Cybercab自動駕駛出租車和Optimus人形機器人，后者預計未來產量將達10億臺。太空芯片則針對深空環境設計，需滿足高溫穩定運行等嚴苛條件，為SpaceX的軌道數據中心計劃提供核心支持。馬斯克透露，每顆AI Sat Mini衛星將依賴此類芯片，通過太陽能提供100千瓦電力，而實現與地面數據中心相當的算力規模需發射數千顆衛星。
從產業鏈視角看，Terafab是馬斯克整合旗下企業的關鍵節點：特斯拉負責地面終端，SpaceX構建軌道基礎設施，xAI驅動算力需求。三者對芯片、電力和算力的需求正加速融合，而自建晶圓廠可減少對三星、英偉達等外部供應商的依賴。目前，特斯拉使用三星代工的AI 4芯片，xAI則是英偉達的重要客戶。
然而，這一雄心勃勃的計劃面臨多重挑戰。先進晶圓廠投資規模通常達250億至400億美元，建設周期3至5年，且需應對設備交付延遲、專業人才短缺等問題。更關鍵的是，馬斯克旗下業務能否消化如此龐大的產能尚未可知。特斯拉電動車銷量已連續兩年下滑，Cybercab車隊規模遠小于Waymo，且僅在少數美國城市運營；Optimus機器人和軌道數據中心的進展也未達預期。
與英特爾的“IDM 2.0”戰略相比，Terafab定位截然不同。英特爾試圖建立開放代工體系，但因財務壓力和訂單不足，俄亥俄州工廠建設放緩，德國和波蘭擴張計劃取消，2025年代工部門運營虧損達31.7億美元。而Terafab更像內部專用平臺，優先滿足馬斯克生態內企業的需求，無需直接面對外部市場競爭。
目前，Terafab仍處于早期階段。盡管項目名稱、選址、產品方向和部分產能目標已披露，但特斯拉與SpaceX的角色分工、資金分配、技術路線及具體時間表仍未確定。這座工廠究竟會成為美國算力供應的關鍵樞紐，還是因超前預期淪為高風險項目，仍有待觀察。
