特斯拉與SpaceX聯合宣布將在美國德克薩斯州奧斯汀市啟動一項名為“Terafab”的芯片制造計劃。根據馬斯克在社交平臺披露的信息，該項目將建設兩座高度專業化的芯片工廠，分別服務于地面智能設備與太空計算基礎設施。這一決策源于當前全球芯片產能無法滿足兩家企業技術發展需求的緊迫形勢。
首座工廠將專注于生產用于自動駕駛汽車和仿生機器人的高集成度半導體芯片。這類芯片需要滿足極端環境下的可靠性要求，特別是在溫度耐受性和抗輻射性能方面必須達到航天級標準。第二座工廠則聚焦于開發專為太空環境設計的計算芯片，這些芯片將裝備在馬斯克規劃中的軌道數據中心，支撐起每年1太瓦的算力輸出——這一數值相當于當前美國全國算力總量的兩倍。
項目負責人馬斯克在技術說明會上強調，傳統芯片制造模式已無法匹配其商業版圖的擴張速度。“我們面臨兩個選擇：要么自主建設超級工廠，要么接受長期芯片短缺的現實。”他特別指出，太空芯片的研發需要突破現有材料科學極限，確保設備能在近地軌道的極端溫差和宇宙輻射環境中穩定運行。目前項目團隊正在與多家材料供應商合作開發新型半導體基材。
該計劃首次明確了SpaceX在芯片制造領域的戰略布局。此前業界普遍認為特斯拉會獨立推進芯片自研，但最新披露的信息顯示，兩家企業將在奧斯汀基地共享部分研發資源。項目工程師透露，太空數據中心采用的芯片架構將采用三維堆疊技術，通過垂直集成方式提升單位體積的計算密度，這種設計能有效降低軌道設備的發射重量和能耗。
據內部文件顯示，Terafab項目已進入選址勘測階段，預計2025年前完成首期建設。兩座工廠將采用模塊化設計理念，允許根據技術迭代需求快速調整生產線配置。行業分析師指出，這種垂直整合模式可能重塑全球半導體產業格局，特別是當計算需求從地面延伸至太空領域時，專用芯片的定制化生產將成為新的競爭焦點。
