根據最新市場數據，2月11日滬深兩市融資融券余額出現顯著回落。上海證券交易所融資余額降至13259.46億元，單日減少87.93億元；深圳證券交易所融資余額報12932.32億元，較前一日縮減70.77億元。兩市融資余額合計26191.78億元，環比減少158.7億元，顯示出市場資金活躍度有所降溫。
分市場來看，上交所融資余額連續第三個交易日下滑，累計減少規模達126.4億元；深交所融資余額同樣呈現三連降態勢，累計減少103.2億元。這種同步回落現象反映出投資者對權益類資產的配置意愿有所減弱，市場風險偏好趨于謹慎。
從行業分布觀察，電子、醫藥生物、電力設備等前期熱門板塊的融資余額降幅居前。其中電子行業單日減少23.6億元，醫藥生物行業減少18.9億元，顯示資金正在從高估值板塊撤離。與此同時，銀行、非銀金融等低估值板塊的融資余額降幅相對較小，體現出防御性配置特征。
市場分析人士指出，融資余額的持續回落與多重因素相關。一方面，春節假期臨近導致部分投資者選擇降低杠桿水平；另一方面，近期外圍市場波動加劇，疊加國內經濟數據真空期，使得資金觀望情緒升溫。值得注意的是，融資買入額占A股成交額的比例已降至8.2%，為近三個月最低水平，表明交易活躍度明顯下降。
