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AI芯片需求激增引爆電子布市場,高端產品緊缺推動產業鏈多環節漲價

   發布時間:2026-02-12 09:03 作者:王婷

近期,玻璃纖維板塊在資本市場表現搶眼,中材科技、山東玻纖、國際復材等多只個股漲停,長海股份、振石股份等也紛紛跟漲,板塊內多只個股近期漲幅顯著,引發市場廣泛關注。

電子級玻璃纖維布,即玻纖布,作為制造電子產品核心銅箔基板的關鍵原料,由特定規格的玻璃纖維紗織造而成,能夠賦予基板優質的電氣特性和機械強度。近期,AI芯片需求的爆發式增長,使得T型玻璃纖維布供應趨緊。全球主要供應商日東紡宣布,計劃自2026年年底起逐步提升產能,目標在2028年前將產能擴大至2025年的三倍。然而,日東紡表示,即便新生產線投產,仍難以滿足快速增長的市場需求,因此計劃在今年上調產品價格。

國內市場方面,電子布價格已率先開啟上漲通道。2月4日,光遠新材、國際復材等玻纖龍頭企業發布提價通知,新一輪調價幅度較大。某基板公司負責人透露,自2025年下半年起,高端電子布一直處于缺貨狀態,市場呈現出“低端過剩、高端緊缺”的格局,且高端電子布缺貨情況預計將貫穿2026年全年。

業內人士指出,無論是印制電路板(PCB)短缺還是基板供應緊張,背后的核心問題均在于基板用玻纖布的短缺。玻纖布在覆銅板成本中占比約30%,其價格波動對產業鏈影響顯著。受石英砂等原材料及人工成本上漲,以及AI服務器(單臺需求是普通服務器的5—8倍)、風電葉片大型化拉動高端訂單等因素影響,全球玻纖布價格于2025年上半年觸底反彈。例如,日東紡在2025年8月將產品提價約20%,同年10月,國際復材對風電直接紗、熱塑短切紗、傳統粗紗提價5%—10%。

玻纖布供應緊張已帶動覆銅板漲價,并傳導至PCB領域。花旗分析師預計,2026年玻纖布漲價幅度可能達到25%甚至更高,且此輪漲價很可能傳導至下游,推高智能手機和筆記本電腦等終端產品的售價。有機構表示,除電子布外,產業其他環節如鉆針、樹脂、封裝等領域也值得關注。

盡管全球玻纖布產業呈現“中國主導生產、高端日系領先、亞太需求驅動”的格局,但近期多家中國公司在高端玻纖布領域取得新進展。1月23日,國際復材在互動易表示,公司生產的電子布作為電子工業重要基礎材料,主要應用于PCB,其中自主研發的5G用低介電玻璃纖維已在高端手機、5G高頻通信用關鍵透波制品等產品上得到應用。2月3日,中材科技在互動易回復稱,公司特種纖維布產品覆蓋低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布全品類產品,均完成國內外頭部客戶認證及批量供貨。為滿足AI硬件和終端設備市場需求,公司在2025年陸續公告了3個特種纖維布投資項目,項目建成后將提升產量,鞏固技術優勢。2月9日,菲利華披露,石英電子布因其優異的介電損耗和超低膨脹系數,是高頻高速覆銅板(CCL)的優選材料,公司自2017年研發石英電子布以來,已開拓一批優質全球覆銅板廠商客戶,并與下游國際知名企業建立穩定合作關系。

 
 
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