近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）宣布完成近億元A輪融資，由金雨茂物領投，海通開元、濱海產業基金及老股東廈門海弘參與跟投。此次融資資金將主要用于擴大大尺寸玻璃基板全流程加工產能，推進下游封裝模組線研發建設，并加速芯片載板、光模塊等新型玻璃基板產品的技術攻關。
作為一家專注于玻璃基板與陶瓷基板PVD覆銅技術的企業，巽霖科技已構建起新型基板全流程生產體系。其核心技術可實現超高銅厚、高結合強度玻璃基板的高效穩定生產，產品覆蓋RGB mini背光、高亮直顯、透明顯示及AR/VR設備等領域。公司CEO甄真表示，通過攻克MicroLED顯示技術，企業已實現高精度線路與高TGV密度基板的量產，并逐步向先進封裝領域延伸。
在顯示行業升級浪潮中，玻璃基板正迎來市場爆發期。據Omdia預測，2026年全球電視出貨量將突破2.1億臺，背光技術向高分區、高精度控制方向演進，Mini LED背光成為主流方案。甄真指出，玻璃基板憑借大尺寸、線路密度、焊盤精度等優勢，可顯著提升終端產品可靠性，降低綜合成本。以覆銅工藝為例，其技術指標已達到銅厚提升20倍、結合強度提升5倍，使生產良率與產品一致性大幅優于傳統基板。
2025年8月，巽霖科技在天津投產的玻璃基板全流程生產線實現自動化連續作業。這條“黑燈工廠”涵蓋切割、清洗、TGV、埋孔、覆銅、刻蝕等定制化工藝，具備穩定批量交付能力。目前，企業Micro LED及COB直顯屏基板產品已進入量產階段，可滿足多分區背光、萬尼特級戶外商用顯示等嚴苛場景需求。
技術突破的同時，巽霖科技正加速產業鏈垂直整合。通過解決高密度TGV一致性、埋孔良率等難題，企業將產品延伸至光電共封與芯片載板領域。針對Micro LED制造的核心挑戰——百萬級TGV通孔加工與微米級芯片轉移，公司聯合邁為技術規劃建設月產能千平方米級的刺晶封裝線。該產線采用全自動設計，可取消漲縮分選環節，重新定義直顯模組生產標準。
甄真透露，企業未來將開放玻璃基板全制程能力，推動產業鏈生態合作。通過高線路密度集成技術，玻璃基板有望整合AR/VR設備的光機主板、燈板、器件及外殼，實現復雜結構的一體化設計。2026年，公司計劃將基板產能擴充至50萬平方米，同步推進封裝產線投產與模組出貨驗證，持續拓展PCB多層板、高清顯示及先進封裝等領域的市場空間。
