在經歷數年低迷后，模擬半導體行業正迎來新的發展契機，重新進入投資者關注的視野。摩根士丹利最新研究報告指出，模擬芯片基本面正從“L型底部”逐步修復，渠道庫存更為精簡，定價壓力有所緩解，成熟制程與電源相關產品供給出現選擇性偏緊的情況。更為關鍵的是，AI數據中心的建設正推動模擬芯片從傳統的汽車、工業周期敘事，轉向“電源與互連內容量提升”的新故事。
本輪模擬芯片行情與以往周期存在顯著差異。過去，模擬半導體行業的復蘇主要依賴工業、汽車、消費電子等終端需求的恢復，而此次復蘇疊加了AI基礎設施擴張帶來的新動力。摩根士丹利在報告中提到，AI計算與數據中心為機架電源、數字電源、存儲接口、光互連等領域創造了新的增長機會，相關受益環節涵蓋800V電源架構、電源轉換、MCU、硅光子、光互連以及低軌衛星通信等。
從行業周期來看，模擬半導體此前長期面臨庫存去化、價格下行和終端需求疲弱的壓力。但當前庫存環境已出現積極變化。摩根士丹利的分銷商調研顯示，客戶和分銷商的庫存更為精簡，部分產品交期延長4至8周，計劃繼續削減庫存的受訪者比例明顯下降，而模擬、MCU和連接器產品線的補庫存意愿有所上升。定價端也呈現邊際改善跡象，模擬芯片定價強于往常的分銷商比例從33%升至65%，MCU定價強于往常的比例從33%升至58%。亞德諾已于2026年2月上調目錄價，瑞薩也表示若原材料和物流成本繼續上升，可能調整價格。成熟制程晶圓代工價格的上行，進一步增強了模擬/MCU廠商向下游轉嫁成本的能力。
隨著AI數據中心規模的不斷擴大，電源管理、信號鏈、接口芯片和光互連的重要性日益凸顯。市場過去在討論AI硬件時，焦點多集中在GPU、HBM和先進封裝上，但如今電源管理、信號鏈等模擬器件的需求正在“更上一層樓”。美股投資網在分析德州儀器時指出，AI數據中心正推動模擬需求，尤其是電源與信號鏈需求邁上新臺階。與GPU/HBM相比，數據中心模擬器件的復蘇節奏可能更為“廣譜、穩健、長周期”。
摩根士丹利特別關注AI機架功率架構向800V演進帶來的機遇。報告稱，未來12至24個月，AI機架電源架構的變化將成為模擬芯片領域最重要的結構性變量之一。以英偉達相關機架架構為例，電源側柜整合了傳統電源供應器、機架級電池備份單元和大容量電容等功能，帶動了SiC、GaN、固態變壓器等功率半導體需求的增長。報告預測，每個Rubin Ultra機架中功率半導體的價值可能超過2萬美元。
本輪模擬半導體行業的復蘇不僅體現在宏觀層面，也得到了公司層面的驗證。摩根士丹利認為，德州儀器作為模擬芯片領域的龍頭企業，在需求、定價、工業及數據中心景氣方面給出了較為清晰的信號。21財經報道稱，摩根士丹利將德州儀器的目標價從180美元上調至221美元，反映出機構對其數據中心和工業需求改善的認可。
瑞薩電子則展現了數字電源和存儲接口領域的增長潛力。報告稱，公司短期需求強勁，計劃增加渠道庫存，并投入940億日元資本開支，擴充面向數據中心應用的數字電源產能。恩智浦強化了汽車和MCU復蘇的邏輯，其二季度收入指引環比增長8.5%、同比增長18%，并首次披露了數據中心相關收入敞口。意法半導體則受益于光學、低軌衛星通信以及毛利率的修復。鉅亨網和東方財富網相關報道顯示，摩根士丹利近期上調了多家半導體公司的目標價，邏輯從單純的“AI概念驅動”轉向“AI與傳統周期需求共同推動盈利修復”，微芯科技、GlobalFoundries等公司也被視為需求穩定、產能利用率提升和硅光子機會的受益者。
盡管模擬半導體行業呈現出復蘇跡象，但摩根士丹利并未將其定義為無風險行情。報告提醒，最大的看空論據是模擬半導體可能只是深度調整后的正常補庫存，而非持續性終端需求復蘇。如果分銷商完成補庫后，工業訂單走弱、汽車產量下滑，或中國本土競爭加劇導致定價惡化，估值重估可能受阻。AI數據中心自身也存在融資和執行風險。富途牛牛曾援引摩根士丹利觀點稱，AI資本開支正在快速膨脹，部分大型科技公司新增支出越來越依賴債務融資，若信貸市場收緊，AI基建節奏可能放緩。Economic Times Enterprise AI報道，摩根士丹利認為Agentic AI將推動芯片支出從GPU擴散至CPU、內存等更廣泛硬件環節，這與模擬芯片受益邏輯一致，但也意味著相關需求仍取決于AI應用能否持續放量。
