財通證券最新發布的研報指出，2026年AI產業將迎來端云協同發展的關鍵階段，算力需求的爆發式增長正推動半導體全產業鏈進入新的發展周期。其中，國產算力自主化趨勢愈發明顯，先進封裝、AIPCB等配套環節成為行業關注的核心焦點，但同時也需警惕技術迭代和市場競爭帶來的多重風險。
在先進邏輯與存儲領域，AI已成為核心增長引擎。全球晶圓代工市場規模持續擴大，2024年達到1556億美元，預計到2032年將增至2683億美元。臺積電作為行業龍頭，其AI大芯片營收在2024至2029年間的復合年增長率有望接近50%，并已大幅上調2026年資本支出計劃。存儲市場方面，HBM、DRAM、NAND在模型訓練與推理中形成分層協同體系，數據中心端存儲器價格持續上漲且漲幅顯著，消費級存儲價格也迎來周期性回升。全球半導體設備市場規模預計在2025年達到1330億美元，中國大陸繼續保持第一大市場地位，國產設備國產化率穩步提升。
國內AI大模型研發與商業化進程明顯加快。2026年春節前后，百度文心5.0、字節豆包2.0等多款重量級模型密集發布，直接推升推理側算力需求。字節跳動和阿里巴巴等云服務提供商持續增加資本開支，其中字節跳動2026年規劃資本支出達1600億元，阿里巴巴則推出為期三年、總額3800億元的AI基礎設施建設計劃。國產算力正朝著超節點和系統化方向發展，華為、曙光等企業相繼發布新一代超節點解決方案，同時大廠自研ASIC芯片趨勢明確，憑借定制化優勢在推理側顯著降低總擁有成本（TCO），性價比優勢突出。
AI服務器架構的迭代升級正推動AIPCB（AI專用印刷電路板）全面革新。英偉達Rubin架構實現GPU高度集成化，促使PCB向更高層數、更高性能材料方向升級，層數從8-24層提升至28-46層。Very Low Loss、Ultra Low Loss等高端覆銅板材料需求激增，石英電子布、高階銅箔、新型碳氫樹脂等核心原材料出現量價齊升局面。同時，銅價和玻纖價格上漲推動傳統覆銅板成本上升，行業整體迎來提價周期。
先進封裝技術作為國產算力的關鍵配套環節，發展機遇顯著。預計到2027年，AI芯片在先進工藝產能中的占比將達到7%。中國AI芯片市場在2024至2029年間的復合年增長率預計達53.7%，全球先進封裝市場規模將從2024年的450億美元增至2030年的800億美元，其中2.5/3D封裝技術將成為核心增長點。作為AI芯片核心封裝方案的CoWoS產能缺口明顯，臺積電計劃在2026年將CoWoS月產能擴大至9萬片晶圓。受供需錯配和原材料漲價影響，封測行業頭部廠商已開啟漲價潮，日月光等企業漲幅最高達20%，臺系封測廠漲幅接近30%。先進封裝技術的高門檻特性，正推動設備升級和前道材料向后道滲透，為國產設備材料企業帶來國產化替代的重要機遇。
