2月24日，上交所上市審核委員會迎來馬年首家上會企業——盛合晶微半導體有限公司。這家專注于集成電路晶圓級先進封測的企業，當日正式接受科創板IPO審核。根據招股書披露，公司擬募集資金48億元，主要用于三維多芯片集成封裝等兩個核心項目的建設。
財務數據顯示，盛合晶微近年業績呈現爆發式增長。2022年至2024年，公司營業收入從16.33億元增至47.05億元，年均復合增長率達70.5%；凈利潤更是由虧損3.29億元扭轉為盈利2.14億元。2025年上半年，公司實現營收65.21億元，同比增長38.59%，凈利潤9.23億元，同比激增331.8%。公司解釋稱，業績增長主要得益于行業需求旺盛、產銷規模擴大及產品結構優化帶來的規模效應。
作為集成電路先進封測領域的領軍企業，盛合晶微業務覆蓋12英寸中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝等全流程服務。其技術路線與行業頭部企業高度契合，目前與多家國際知名客戶建立了長期合作關系，部分客戶已簽署長期框架協議。這種深度綁定雖保障了業務穩定性，但也埋下客戶集中度過高的隱患。
招股書顯示，2022年至2025年上半年，盛合晶微前五大客戶收入占比從72.83%攀升至90.87%，其中第一大客戶A的貢獻率持續超過七成。上交所在第二輪問詢中特別關注這一現象，要求公司說明客戶集中度顯著高于同行業的合理性。盛合晶微回應稱，集成電路先進封測行業下游市場本身集中度較高，頭部企業占據主導地位，公司客戶結構符合行業特征。
行業專家指出，過度依賴單一客戶可能削弱企業抗風險能力。中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥分析，若大客戶出現經營波動、市場份額下滑或戰略調整，可能直接導致供應商訂單銳減。這種風險在半導體行業周期性波動中尤為突出，2023年全球芯片市場就曾因需求驟降引發產業鏈連鎖反應。
除客戶集中度問題外，盛合晶微的存貨規模也呈上升趨勢。報告期內，公司存貨賬面價值從3.56億元增至13.44億元，占流動資產比例維持在13%左右。公司稱這主要源于經營規模擴大帶來的備貨需求，但持續增長的存貨也引發市場對庫存周轉效率的關注。
股權結構方面，盛合晶微呈現無控股股東、無實際控制人的特征。截至招股書簽署日，第一大股東無錫產發基金持股比例僅為10.89%，其余股東持股比例均低于10%。這種分散的股權架構雖能避免單一股東控制風險，但也可能影響決策效率，成為監管問詢的另一焦點。
緊隨盛合晶微之后，湖北龍辰科技股份有限公司將于2月27日接受北交所上市審核。這家主營薄膜電容器用BOPP薄膜材料的企業，擬募集資金3.75億元用于新能源電子薄膜項目及補充流動資金。與盛合晶微類似，龍辰科技IPO進程也經歷快速推進——從受理到上會僅用時8個月。
