常州銘賽機器人科技股份有限公司（以下簡稱“銘賽科技”）近日正式啟動首次公開募股（IPO）程序，引發資本市場廣泛關注。作為一家以技術創新為核心驅動的高端裝備制造企業，銘賽科技專注于高精度智能點膠設備及其關鍵零部件的研發、生產與銷售，其產品廣泛應用于精密電子組裝、MEMS器件封裝及IC封裝等對技術精度要求嚴苛的領域。
在精密電子組裝領域，銘賽科技已與舜宇光學、丘鈦科技、立景創新及越南Glonics等知名企業建立長期合作關系；MEMS器件封裝市場方面，歌爾股份、瑞聲科技、華天科技及敏芯股份等頭部企業均為其核心客戶；IC封裝領域，公司產品通過環旭電子、長電（紹興）等行業標桿企業的技術驗證并實現小批量采購，彰顯了技術實力與市場認可度。
根據輔導備案材料披露，公司控股股東曲東升直接持有29%股份，共計11,729,283股。作為企業創始人，曲東升的學術背景與產業經驗為銘賽科技的發展奠定堅實基礎。其1973年出生于中國，擁有哈爾濱工業大學機械電子工程專業博士學位，職業生涯橫跨學術研究與企業管理：1997年起在哈爾濱工業大學擔任研究系列職務，2006年創立銘賽科技前身企業，2008年正式出任公司研發總監，后逐步兼任財務總監、董事長及總經理等核心職位。他還曾參與創立昆山微納科技、常州高凱精密機械等企業，并在多家投資機構擔任董事或合伙人職務。
曲東升的科研成就同樣斐然。其2003年完成的博士論文《基于壓電陶瓷的精密定位系統關鍵技術》為行業技術突破提供理論支撐，后續主導的多項研發成果屢獲國家級獎項：2005年、2007年及2012年三次斬獲國家技術發明獎二等獎，2005年摘得國家科技進步獎二等獎，2012年被評為全國優秀科技工作者，2019年入選科技部創新人才推進計劃科技創新創業人才，2020年獲國家知識產權局企業知識產權工作先進個人表彰。這些榮譽不僅印證了其個人技術實力，也為銘賽科技的技術創新體系提供了權威背書。
此次IPO由華泰聯合證券擔任輔導機構，北京國楓律師事務所提供法律支持，容誠會計師事務所負責審計工作。隨著募資程序的推進，銘賽科技有望進一步擴大產能、深化技術研發，鞏固其在高端點膠設備領域的市場地位。
