特斯拉、太空探索技術公司以及xAI近日聯合宣布，將在美國得克薩斯州奧斯汀市打造一座全新的芯片制造中心。這一合作項目旨在為機器人和太空數據中心等前沿領域提供高性能芯片支持。
據相關負責人介紹，該制造中心將覆蓋芯片制造的全產業鏈環節，從芯片設計、光刻工藝到封裝測試等步驟均將實現自主完成。項目規劃建設兩座晶圓廠，其中一座專注于生產汽車和機器人所需的芯片，另一座則面向太空數據中心開發專用芯片。當前技術目標鎖定在量產2納米工藝芯片，這一制程將顯著提升芯片性能和能效。
項目發起方指出，當前全球芯片制造能力已難以滿足未來科技發展的需求。據統計，美國現有芯片算力年產量約為0.5太瓦，而新制造中心設計產能將達到每年1太瓦，相當于將現有產能提升一倍。負責人特別提到，三星、臺積電等傳統制造商的擴產進度無法滿足機器人和太空項目對芯片的爆發式需求，全球現有產能僅能覆蓋未來需求的2%左右。若不自建生產設施，相關項目將面臨芯片供應中斷的風險。
目前項目方尚未公布具體投資規模和建設時間表。作為行業參照，臺積電在美國的芯片項目已累計規劃投資1650億美元，計劃建設6座晶圓廠，其2納米工藝芯片的量產時間預計在2029年前后。新制造中心的技術路線和產能規劃，或將對全球半導體產業格局產生重要影響。
