上海證券交易所官網近日披露，盛合晶微半導體有限公司已正式提交招股說明書，計劃在科創板啟動上市進程。作為集成電路先進封測領域的核心企業，該公司聚焦中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝三大業務板塊，為高性能計算芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片等提供全流程定制化解決方案，終端應用覆蓋人工智能、數據中心、智能駕駛等前沿領域。
技術實力方面，盛合晶微已實現多項關鍵突破：中段硅片加工支持8英寸與12英寸晶圓凸塊制造及測試，晶圓級芯片封裝技術完成大規模量產，基于硅轉接板的2.5D/3D先進封裝技術更達到行業領先水平。財務數據顯示，2022年至2024年，公司營業收入從16.33億元躍升至47.05億元，歸母凈利潤由虧損3.29億元轉為盈利2.14億元，2025年上半年營收達31.78億元，凈利潤增至4.35億元，毛利率攀升至31.64%，展現出強勁的盈利增長動能。
根據灼識咨詢報告，盛合晶微在多個細分領域占據市場首位：2023年成為全球封測行業收入增速最快的企業，同年在中國大陸12英寸中段凸塊加工產能、12英寸晶圓級芯片封裝（WLCSP）市場占有率均排名第一；2024年進一步鞏固領先地位，其12英寸WLCSP收入規模市占率達31%，2.5D封裝市占率高達85%，并成為大陸唯一實現硅基2.5D芯粒規模化量產的企業。
盡管業績表現亮眼，公司仍面臨兩大挑戰：客戶集中度過高與股權結構分散。招股書顯示，2022年至2025年上半年，前五大客戶銷售占比從72.83%升至90.87%，第一大客戶占比更從40.56%飆升至74.40%，存在單一客戶依賴風險。同時，公司無控股股東及實際控制人，第一大股東無錫產發基金僅持股10.89%，董事會由九名董事組成且前五大股東各委派一名非獨立董事，雖強調治理機制有效運行，但仍需應對控制權穩定性隱憂。
針對上述問題，監管機構在首輪問詢中重點聚焦客戶合作穩定性與股權架構合理性。盛合晶微回應稱，已與第一大客戶簽訂長期框架協議且排產充足，將通過技術優勢拓展新客戶；股權層面不存在代持等特殊安排，股東特殊權利已徹底清理。此次IPO擬募集資金48億元，其中40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維封裝項目，旨在進一步強化技術壁壘與產能優勢。
