腦機接口技術正不斷突破傳統邊界，為人類與智能設備的交互開辟新路徑。北京理工大學與北京航空航天大學聯合科研團隊近日宣布，在《Science Bulletin》發表了一項重要成果——基于MXene材料研發的超軟透氣多通道耳-機接口（ECI）貼片，為腦機接口領域帶來創新解決方案。
傳統腦機接口技術主要依賴兩種方式：非侵入式腦電圖（EEG）帽通過粘性凝膠固定在頭皮，而植入式芯片則需手術介入。前者雖無創但佩戴不便，凝膠需通過頭發固定，長期使用易引發不適；后者雖能精準監測神經信號，卻僅適用于醫療場景，對健康人群存在侵入性風險。這種技術瓶頸長期制約著腦機接口的普及應用。
新研發的ECI貼片采用耳后佩戴設計，通過8通道MXene電極陣列直接采集腦電信號。該材料結合醫用級柔軟薄膜，在保證373.0 cm3/(m2?天)高透氣性的同時，實現連續10小時穩定信號采集。實驗室數據顯示，其抗菌率達51%，對皮膚無刺激性反應，徹底解決了傳統設備長期佩戴的過敏隱患。這種設計既避免了植入式芯片的破壞性，又突破了EEG帽對頭發的依賴。
在功能驗證階段，該設備展現出卓越性能。疲勞狀態監測實驗中，系統對受試者疲勞程度的分類準確率達到90.5%，為駕駛安全、醫療監護等場景提供可靠數據支持。更引人注目的是，在4目標穩態視覺誘發電位（SSVEP）腦機接口測試中，在線任務的平均識別準確率達93.5%，與商用EEG設備性能相當，但佩戴舒適度顯著提升。
這項突破性成果標志著腦機接口技術向實用化邁出關鍵一步。研發團隊表示，ECI貼片通過優化電極材料與結構設計，在信號質量、佩戴體驗和生物安全性之間取得平衡。其輕量化特性（僅數克重）和無線傳輸功能，為可穿戴設備與腦機接口的深度融合提供了新范式，未來有望在康復醫療、人機交互等領域產生廣泛影響。
