鼎龍股份（300054.SZ）近日發布公告稱，公司正積極推進境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所上市的相關工作。這一舉措旨在深化全球化戰略布局，加速海外業務拓展，進一步提升品牌國際影響力與綜合競爭力。
作為國內創新材料領域的領軍企業，鼎龍股份已形成覆蓋半導體材料、面板顯示材料及高技術新材料的多元化產品體系。其中，集成電路制造用CMP拋光墊產品占據國內供應主導地位，CMP拋光液、清洗液等關鍵材料實現規模化銷售；柔性顯示材料YPI、PSPI領域同樣保持國內領先優勢。公司正深度布局半導體KrF/ArF晶圓光刻膠及先進封裝材料業務，持續完善產業生態鏈。
公告顯示，此次H股發行計劃基于公司創新材料業務實力的持續提升與國內市場的成功拓展。通過搭建國際化資本運作平臺，鼎龍股份將增強境外融資能力，為海外投資布局提供資金支持，助力公司向具有全球競爭力的創新材料企業轉型。目前，公司正與專業中介機構就發行方案細節進行磋商，具體推進節奏尚未確定。
根據監管要求，H股發行方案需經董事會、股東會審議通過，并獲得中國證監會、香港聯交所及香港證券及期貨事務監察委員會等機構的批準或備案。公司強調，本次發行不會導致控股股東及實際控制人變更，現有股權結構將保持穩定。
業內人士分析，若成功登陸港股市場，鼎龍股份將獲得更廣闊的融資渠道與國際化資本平臺，有助于其加速技術迭代與產能擴張，鞏固在半導體材料等核心賽道的領先地位。同時，海外上市將提升公司全球品牌認知度，為跨境技術合作與市場拓展創造有利條件。
