晶合集成近日宣布，公司通過股權轉讓及增資的方式，成功取得晶奕集成100%股權，交易完成后，晶奕集成將成為其全資子公司。此次交易已通過公司董事會審議，因未達到股東會審議標準，無需提交股東會審議。同時，該對外投資不涉及關聯交易，也不構成重大資產重組。
晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，該項目計劃總投資355億元，旨在建設一條12英寸晶圓制造生產線，預計月產能達5.5萬片。項目重點布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產品將廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。晶合集成表示，此次交易將增強晶奕集成的資金實力，滿足其經營發展中的營運資金需求，符合公司戰略布局及未來經營發展規劃。
作為國內領先的半導體晶圓制造企業，晶合集成的下游代工產品涵蓋顯示驅動芯片、圖像傳感器、電源管理芯片及微控制單元等各類半導體芯片。這些芯片被廣泛應用于智能手機、智能穿戴設備、個人電腦及工控顯示等消費電子及辦公場景終端產品中。公司此前發布的財報顯示，2025年前三季度，晶合集成實現營業收入81.3億元，同比增長19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元，同比增長97.24%。業績增長主要得益于銷量增加、收入規模擴大以及光罩相關技術轉讓的收益。
在2025年11月28日召開的第三季度業績說明會上，晶合集成高層透露，公司目前訂單充足，產能利用率維持高位。關于2026年的擴產計劃，公司將根據市場供需情況進行動態調整。公司三期項目規劃月產能為5萬片，目前進展順利。同時，28nm邏輯芯片正在持續流片中，公司正積極推進各工藝平臺的技術升級和開發，以優化產品結構。
