榮耀即將在巴塞羅那MWC2026展會上推出兩款極具創新性的新品，引發行業高度關注。這兩款產品分別為全球首款搭載驍龍8E5的大折疊旗艦Magic V6，以及行業首款融合機器人技術的榮耀ROBOT PHONE，且均計劃在國內市場上市。
Magic V6作為榮耀新一代折疊屏旗艦，率先搭載高通第五代驍龍8至尊版（驍龍8E5）旗艦平臺，這也是該芯片首次應用于折疊屏機型。驍龍8E5采用臺積電3nm工藝與全大核架構，能效比大幅提升，可輕松應對多任務處理與大型應用運行。在核心配置上，Magic V6內置7000mAh超大容量電池，刷新了行業折疊屏續航紀錄。同時，該機配備2億像素高清主攝，以及內外雙2K LTPO 3.0自適應刷新率屏幕，在性能、影像與視覺體驗上實現了全面突破。
另一款新品榮耀ROBOT PHONE則以“手機+機器人”的融合形態，重新定義了智能終端的邊界。其機身背部內置隱藏式機械臂云臺，可在0.8秒內一鍵展開，支持360度靈活調角，實現全自動構圖、目標跟隨與專業級防抖。經過十萬次開合測試，確保了機械結構的耐用性。該機的核心亮點在于全新端側大模型YOYO，具備情感感知與主動服務能力，可實現端側Wi-Fi自動連接、會議內容轉錄、全場景設備調度等功能，從傳統工具升級為用戶的智能伙伴。
Magic V6通過大電池與高性能芯片的組合，有效解決了折疊屏手機續航與性能的矛盾；而ROBOT PHONE則憑借機械臂云臺與端側AI大模型的深度融合，開創了“具身智能”終端的新形態。這兩款產品的推出，不僅鞏固了榮耀在折疊屏領域的領先地位，也展現了其在AI終端創新上的前瞻性，為2026年高端手機市場帶來了新的活力。
