近年來，隨著“小龍蝦”（OpenClaw）等智能體框架的興起，人工智能領域正經歷一場深刻變革。然而，這些智能體在實際應用中暴露出諸多問題，如云端運行成本高昂、隱私泄露風險以及響應延遲等。在此背景下，成都新基訊科技有限公司聯合創始人、首席架構師張治在接受專訪時表示，端側AI將成為未來發展的核心方向，云、邊緣和端側的協同將重新定義人工智能的應用模式。
張治指出，當前智能體與用戶工作技能的結合已展現出巨大潛力，但其云端運行模式存在明顯缺陷。云端模型缺乏“感知”能力，無法像人類一樣觀察周圍環境或實時監測健康數據。高昂的Token消耗和存儲成本、數據傳輸延遲以及隱私安全隱患，進一步限制了云端智能體的廣泛應用。他強調：“未來80%以上的任務將在端側完成，只有涉及復雜邏輯或海量算力的任務才需要云端支持。”
在張治看來，端側模型的能力已取得顯著突破。以阿里千問3.5和谷歌Gemma4為例，這些中小尺寸模型的參數規模雖僅二三十億，但性能已超越早期的大模型。新基訊將智能體任務劃分為規劃、檢索、工具使用和內容生成四類，其中大部分任務端側模型均可勝任。張治解釋道：“用戶對智能助手的需求更多是‘秘書’和‘搜索引擎’功能，如設置提醒、查找照片或查詢實時信息，這些任務依賴對用戶歷史數據的深度理解，而非云端模型的泛化能力。”
智能體時代的到來對通信芯片提出了更高要求。張治認為，AI的滲透將推動實時環境感知需求的增長，而通信是感知的基礎。無論是作為“神經末梢”的信息傳輸，還是作為“小腦”的端側AI，都需要強大的通信能力支持。他指出：“藍牙和WiFi的應用場景過于局限，且缺乏完善的安全機制，只有5G等蜂窩通信和衛星通信能提供全天候、全覆蓋的連接能力。”
基帶芯片作為通信系統的核心部件，其研發難度極高。張治比喻道：“基帶芯片是數字信息產業皇冠上的明珠，其技術門檻和壁壘遠超其他環節。”過去40年，全球基帶芯片市場僅剩下高通、聯發科等少數玩家，多數企業因無法突破技術瓶頸而退出。新基訊的成功得益于其全代系量產化團隊，該團隊覆蓋射頻、基帶、協議棧等全技術領域，具備數十億套芯片的量產經驗，并在3G、4G領域多次獲得國家級科技獎項。
隨著太空算力的興起，衛星通信市場迎來新的增長機遇。張治透露，新基訊已發布支持3GPP NTN和國產衛星協議的天地一體通信芯片，并將參與相關國家科技重大專項。他強調：“衛星通信是‘Anytime Anywhere’的最后保障，對人類和智能體都至關重要。”新基訊通過聚焦通信芯片研發，正逐步滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求，為產業鏈價值提升貢獻力量。
