今日早盤，A股市場呈現震蕩調整態勢，三大指數集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創業板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額為1.43萬億元，較前一交易日縮量1166億元。盤面上，個股表現分化明顯，超過4400只個股下跌，市場熱點較為分散。
算力硬件方向成為市場焦點，CPO概念再度走強。東山精密連續第二個交易日漲停，續創歷史新高，光迅科技觸及漲停板。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達成新協議，將獲得總計約3.5吉瓦的下一代TPU算力，以滿足強勁的市場需求。方正證券援引預測數據指出，全球數據通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量預計在2026年達到9000萬只，持續看好北美云服務提供商對高速光模塊的需求。
液冷服務器概念同步拉升，飛龍股份和博杰股份均實現兩連板，川環科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標上調50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，要求采用100%液冷散熱方案，凸顯了液冷技術在高端算力領域的重要性。騰龍股份、淳中科技等相關個股漲幅居前。
半導體設備概念表現活躍，柏誠股份在6個交易日內收獲3個漲停板，亞翔集成漲停。工信部發布關于公開征求《半導體設備 集成電路制造用濕法設備測試方法》等10項行業標準報批意見的公示。世界半導體貿易統計組織預測，2026年全球半導體市場銷售額將同比增長26.3%，達到9750億美元。市場分析認為，半導體設備國產化進程已進入新階段，龍頭企業已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝領域實現規模化突破。
旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個股跟跌。個股方面，早盤漲停數量為42家（不包括ST及未開板新股），封板率78%，連板股數量為12家。匯源通信實現5連板，中安科4連板，中嘉博創、大為股份等10只個股兩連板。
綜合來看，市場在經歷昨日放量普漲后出現短線回調，算力硬件方向延續活躍態勢，CPO概念延伸至液冷服務器、玻璃基板等細分領域。半導體設備和存儲芯片板塊盤中亦有表現，后續市場或以結構性修復為主，板塊輪動節奏值得關注。
